微电子工程学6研讨.ppt

微电子工程学 第6章 大规模集成电路的测试 第6章 大规模集成电路的测试 集成电路测试是为了保证其电气的完整性。IC生产者规定一定的参数规范，然后进行测试，以确定该IC是否满足要求。测试也是设计验证、质量控制、失效分析和指导生产的重要工具。 基本的测试分六种： 芯片测试（中测） 成品测试（成测） 质量测试 可靠性测试 验收测试 研究与开发测试 第6章 大规模集成电路的测试 芯片测试（中测），目的是迅速挑出不合格芯片，并统计出芯片合格率、失效芯片在晶片中的物理位置及不同类型失效发生的几率等，供设计、工艺和生产人员参考。 成品测试（成测） ，目的是确保IC能满足最低电气规范要求，并按不同要求分类，统计出分类结果和不同参数分布，供质量和生产部门参考。 质量测试，目的是确认IC满足规范及其他工艺标准的程度并保证最低的质量标准。测试需选择恒温条件。对批量取样，采取抽样的方法。 第6章 大规模集成电路的测试 可靠性测试，目的是验证IC在一定期限内保证质量并具有相应功能的能力。测试时不仅要选择不同电压、定时、速度等不同电气条件的组合，还需要高温、低温、温度循环、机械应力等环境条件的配合，最后提供预计寿命和其他可靠性数据。 验收测试，目的是确认IC满足供货协议规范（或使用规范）要求的程度，由用户按规范要求进行抽测。 研究与开发测试，目的是制定或修改规范、支持特定的应用目标。 第6章 大规模