主板PCBA外观判定标准资料简介.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * SMT INSPECTION RITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組 件端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上 方。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) H PAGE 25 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊 端延伸到組件端的2/3以 上。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 3