LED内部结构及失效模式分析.pptVIP

二、LED内部失效模式 二、LED内部失效模式 二、LED内部失效模式 二、LED内部失效模式 二、LED内部失效模式 三、L/B不良解析 1.1、点灯不可的不良现象 a、整体灯条点灯不可亮 b、1串（或者2串）点灯不亮 c、闪烁 三、L/B不良解析 三、L/B不良解析 三、L/B不良解析 三、L/B不良解析 三、L/B不良解析 三、L/B不良解析 四、总结 * LED内部结构及失效模式分析 日期:2013/01/04 工程部解析课 一、LED发光原理及内部结构 1. LED 的发光机理 LED其核心是PN结,PN结是指在P型半导体和N型半导体之间的一个过渡层。在一定条件下，如图1.1所示，PN结中，电子从N型材料扩散到P区，而空穴从P型材料扩散到N区，就在PN结处形成一个势垒，阻止了电子和空穴进一步扩散，达到平衡状态。 当PN结外加一个正向偏置电压时，PN结势垒将降低，N区的电子将注入到P区，P区的空穴注入到N区，从而出现非平衡状态。这些新注入的电子和空穴在PN结相遇发生复合，将多余的能量以光的形式释放出来，即电能转化为光能。 图1.1 发光原理图 2. LED物理结构 LED灯珠主要由五个部分组成，它们分别是：支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂。以下针对这五个主要部分进行分别介绍： 2.1 支架 1）支架的作用：用来导电和支撑2）支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 2.2 银胶:1）银胶的作用：固定晶片和导电的作用。2）银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 图1.2 LED两常见封装结构 一、LED发光原理及内部结构 2.3 晶片（Chip）： 1）晶片的作用：晶片是LED的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2）晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3）晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 2.4 金线： 1）金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 图1.3芯片微结构及等效电路 图1.4清晰金线图 一、LED发光原理及内部结构 2.5 环氧树脂：1）环氧树脂的作用：保护LED的内部结构，可稍微改变LED的发光颜色，亮度及角度；使LED成形。 2）封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）。 一、LED发光原理及内部结构 图1.5 LED实体中间部分为环氧树脂及胶体 3. LED各种类型封装实体图 图1.6 LED各种类型实体图 1. LED 失效类型及失效机理(模式) 1.1 LED 失效类型可分： 灾难性失效是指能够导致 LED 不能发光或者在正常驱动电流下只能发出微弱 光线的失效。 参数失效是指会导致关键特性偏离出可接受范围的失效。 1.2 LED 失效机理（模式）可分： A 封装失效：指的是支架锈蚀、金线断裂、封装材料（固晶胶、封装胶等）结构变化（退化）、荧光粉 失效等引起的失效。 B 芯片失效：指的是由芯片材料缺陷、电极材料劣化、PN 结结构损伤、芯片电极欧姆接触不良及芯片污 染等引起的失效。 C 电应力失效：指的是由过电流过电压冲击、过驱动、静电损伤等引起的失效。 D 热应力失效：指的是结温过高、恶劣环境等引起的失效。 E 装配失效：指的是焊接不良、装配不当等引起的失效。 2. LED 应用典型失效案例及预防 防止过电流过电压冲 击 LED 3 过电流冲击，金线烧断 做好 ESD 防护工作 —— 4、使用过程中，未做好ESD 防护，导致 LED PN 结被静电击穿 做好 EOS防护，防止过电流过电压冲击或 者长时间驱动 LED 2、过电 流 、过 电 压 冲 击 /驱动，芯片烧毁（开 路或短路） 做好 LED 散热作， 保证 LED 的散热通 道顺畅（焊接时防止 LED 悬浮、倾斜） 1、LED