第四章 焊接工艺研讨.pptVIP

第7章 焊接工艺 §7.1 焊接的基本知识 §7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析 §7.3 自动焊接技术 §7.4 无锡焊接技术 §7.1 焊接的基本知识 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 钎焊 采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料 熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。 焊接的机理1 润湿过程 熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面的润湿 。 浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。 焊接的机理1 润湿的好坏用润湿角表示 合金层 一个好的焊点必须具备： 良好的机械性能使元器件牢牢固定在PCB板上 优良导电性能 焊接要素 可焊部位必须清洁 焊接工具 焊锡 助焊剂 温度 正确的工作方法 焊料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以下）和硬焊料（熔点在450℃以上） 在电子装配中常用的是锡铅焊料 常用焊锡1 焊锡丝 是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一起，在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂。锡铅组分不同，熔点就不同。 抗氧化焊锡 在锡铅合金中加入少量的活性金属，保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。 常用焊锡2 焊膏 是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。 含银的焊锡 在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点 助焊剂 助焊剂的作用 清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。 对助焊剂的要求 有清洗被焊金属和焊料表面的作用。 熔点要低于所有焊料的熔点。 在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。 熔化时不产生飞溅或飞沫。 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。 助焊剂的种类 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。 有机助焊剂：此类助焊剂具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染。 树脂系列：松香系列助焊剂在PCB焊接较常用。在应用时，分为前涂覆和后涂覆。 阻焊剂 阻焊剂的作用 在焊接时可将不需要焊接的部位涂上阻焊剂保护起来，使焊接仅在需要焊接的焊接点上进行。广泛用于浸焊和波峰焊。 阻焊剂的优点 防止焊锡桥连造成短路。 使焊点饱满，减少虚焊，而且有助于节约焊料。 由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖，焊接时板面受到的热冲击小，因而不易起泡、分层。 阻焊剂 对阻焊剂的要求 粘度适宜，不封网，不润图像。在250—270’C的锡焊温度中经过10～25s而不起泡； 脱落与覆铜箔仍能牢固粘接，具有较好的耐溶剂化学药品性，能经受焊前的化学处理有一定的机械强度，能承受尼龙刷的打磨抛光处理。 阻焊剂的种类 阻焊剂可分为热固化型、紫外线光固化型及电子束漫射固化型等几种。 §7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析 手工焊接设备 手工焊接工艺 手工焊接设备 普通电烙铁 调温电烙铁 恒温电烙铁 普通电烙铁1 电热丝式电烙铁 电流通过电热丝发热而加热烙铁头。 内热式：电热丝置于烙铁头内部 外热式：电热丝包在烙铁