贴装工艺习题研讨.docVIP

1. 表面贴装工艺的目的是什么？ 表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面的相应位置上。 2.写出表面贴装工艺的基本过程？ 3. 贴片机的基本结构包含哪些？ 总体结构由机架、贴片头、供料器、PCB传送机构及支撑台、X，Y与Z/?伺服、定位系统、光学识别系统、传感器和计算机操作系统等组成 4. JUKI KE-2060的吸嘴有哪几种形状？ JUKI KE-2060的吸嘴分为No.500、501、502、503、504、505、506、507、508、509 十种 5. 画出贴片机的生产流程图？ 6.贴片机生产前预热的目的是什么？如何进行预热？ 预热的目的 主要在节假日结束后或在寒冷的地方使用时，需在接通电源后立即进行预热。预热的时间根据具体情况而定，大致10分钟左右。 预热的方法 （1）①元件ID ②X、Y ③角度 ④元件名称 ⑤贴片头 ⑥标记(标记ID) ⑦跳过 ⑧试打 ⑨分层 10.JUKI贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？ 元件数据的制作需编辑基本部分（包括注释、元件种类、元件包装方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度）以及*包装方式、*定心、*附加信息、*扩展、*检查部分 11.JUKI贴片机的吸取数据的设置都包含哪些内容？ “角度”、“供给”、“编号”、“型号”、“通道”、“吸取坐标”、“状态” 12.JUKI贴片机的图像数据的设置都包含哪些内容？ （1）“元件名”、“元件种类”、“元件尺寸(横、纵)” （2）间距(X、Y) （3）引脚的长度（下、右、上、左） （4）宽度 （5）下、右、上、左 （6）弯曲 （7）欠缺开始/欠缺数 （8）识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件) （9）基本样式 （10）球面图案(仅限于 BGA、FBGA) 13. 写出整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施 原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。 ② 确认并重新设定BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ③ 制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 ③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 ④使用CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标或BOC标记的坐标出现错误。 ④确认CAD 数据，出现错误时，重新对全部贴片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向时，移动基板数据的BOC 坐标(例：X 方向偏移“0.1mm”时，所有BOC 标记的X 坐标都减少“0.1mm”)以校正偏移。 14. 写出仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施 原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② 使用CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动，其周边的贴片偏移便会增大。 ② 确认CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分的贴片坐标或BOC 标记坐标。 ③ BOC 标记脏污。 ③ 清扫BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，由于基板的上下方向上出现松动，有时会在某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差不一。 ④ 确认·修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度”。 ⑤ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。 ⑤ 主要将支撑销设置在发生贴片偏移的部分之下。 ⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件的一部分产生移动。 ⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送””设定为“中”或“低” ⑦ 基板表面的平度较差。 ⑦ 需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑销配置，有时也会有一些效果。 15.写出仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施 原因 措施 ①“元件数据”的“扩充”的“激光高度”或吸嘴选择错误。 ① 稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度另外，稳定吸嘴可吸取的最大吸嘴 ② “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入量”设定错误。 ② 重新设定适当的“贴片压入量”。 ③ IC 标记的位置偏移或脏污。 ③ 重新设定IC 标记坐标(在已示教的情况下须确认坐标)。 ④ 支