陶瓷基复合解读.ppt

连续SiCF/LAS-3复合材料在大气中和在氮气环境中高温加载时表现出不同的抗弯强度。这是因为在设计材料体系时所持的原则是让基体发生微开裂，然后复合材料失效。因此在800℃以上，空气中的氧会穿过基体中的微裂纹并易与富碳层发生反应而导致强度明显下降。 SiC颗粒加入到ZTP和Y-ZTP陶瓷后，也可使高温强度得到提高。 * 2）蠕变 陶瓷材料的稳态蠕变速率可表示为： ε= Aσnexp（-ΔQ/RT） —Norton公式 式中： ε—蠕变应力指数； σ—施加的应力（蠕变应力）； n—蠕变应力指数； A—常数； ΔQ—蠕变激活能； R—气体常数； T—绝对温度。 6-22 * 对于陶瓷材料的蠕变来讲，若应力指数n为3-5时位错攀移机制起作用；若n为1-2，则扩散机制起作用。对单晶陶瓷，通常发生纯位错蠕变；对多晶陶瓷则晶界滑移，晶粒及晶界上空位运动和位错机制控制蠕变过程。大多数陶瓷纤维并不大幅度地改善抗蠕变性能，因为许多纤维的蠕变速率比对应的陶瓷的蠕变速率要大得多。 图6-23 SiC颗粒/ZTA陶瓷的高温蠕变性能 * 连续SiCF / MAS复合材料在不同应力与温度下的蠕变曲线如图6-22所示。在较高的温度与应力条件下，蠕变速度及变形量都增大。在相同的应力下，1500℃时SiCW /Al2O3复合材料的蠕变速率小于基体陶瓷。图6-23为SiC颗粒对ZTC高温蠕变性能的影响。可以看出，1100℃时50MPa的应力下，ZTA的蠕变速率明显高于ZTA/ SiCP复合材料的蠕变速率。 * 3）热冲击性（热震性） 材料在经受剧烈的温度变化或在一定起始温度范围内冷热交替作用而不致破坏的能力称为抗热震性（Thermal shock Resistance），也称之为耐热冲击性或热稳定性。抗热震性与材料本身的热膨胀系数、弹性模量、导热系数、抗张强度及材料中气相、玻璃相及其晶相的粒度有关。 图6-24 20% SiCW /Al2O3复合材料的抗热震性能 * 大多数陶瓷在经受剧烈的冷热变化时，容易发生开裂而破坏。陶瓷基复合材料改善了材料的抗热震性。 图6-24表明，在Al2O3中加入20Vol%的SiC晶须后，不仅强度提高了一倍，而且抗热震性得到明显提高。 在锆刚玉莫来石中加入10-30 Vol%的BN颗粒后，使临界热震性温度从400℃提高到700℃。 * 五、增韧机理 1. 颗粒增韧 （1）非相变第二相颗粒增韧 影响增韧效果的主要因素是基 体与第二相颗粒的弹性模量、 热膨胀系数以及两相的化学相 容性。其中化学相容性是复合 的前提。两相间不能有过度的 化学反应，同时保证具有合适 的界面结合强度。弹性模量只 在材料受外力作用时产生微观 应力再分布效应；热膨胀系数 失配在第二相颗粒及周围基体 内部产生残余应力场是陶瓷得 到增韧的主要根源。 图6-24 * 1）微裂纹增韧 假设第二相颗粒与基体不存在化学反应，但存在着热膨胀系数的失配，由于冷却收缩的不同，颗粒将受到一个应力。当颗粒处于拉应力状态，而基体径向处于拉伸状态、切向处于压缩状态时，可能产生具有收敛性的环向微裂（图6-24a）；当颗粒处于压应力状态，而基体径向受压应力，切向处于拉应力状态，可能产生具有发散性的径向微裂（图6-24b）。若径向微裂纹向周围分散，则更容易相互连通而形成主裂纹。但在同等条件下容易产生环向微裂纹。 * 图6-25 裂纹在材料中的扩展路径 当热膨胀系数?p ? ?m时，裂纹在基体中发展，增加了裂纹扩展路径，因而增加了裂纹扩展的阻力；当?p? ?m时，若颗粒在某一裂纹面内，则裂纹向颗粒扩展时将首先直接达到颗粒与基体的界面。此时如果外力不再增加，则裂纹就在此钉扎，这就是裂纹钉扎增韧机理的本质。若外加应力进一步增大，裂纹继续扩展或穿过颗粒发生穿晶断裂或绕过颗粒，沿颗粒与基体的界面扩展，裂纹发生偏转。即使发生偏转，因偏转程度较小，界面断裂能低于基体断裂能，增韧的幅度也较小。 * ?p ? ?m时的裂纹扩展 ?p ? ?m时的裂纹扩展 2）裂纹偏转和裂纹桥联增韧 裂纹偏转是一种裂纹尖端效应，是指裂纹扩展过程中当裂纹遇上偏转元（如增强相、界面等）时所发生的倾斜和偏转。 裂纹桥联是一种裂纹尾部效应。它发生在裂纹尖端，靠桥联元（剂）连接裂纹的两个表面并提供一个使裂纹面相互靠近的应力，即闭合应力，这样导致强度因子随裂纹扩展而增加。裂纹桥联可能穿晶破坏，也有可能出现互锁现象，即裂纹绕过桥联元沿晶发展（裂纹偏转）并形成摩擦桥（图6-26）。裂纹桥联增韧值与桥联元（剂）粒径的平方根成正比。 图6-26 裂纹桥联机理 * （2）延性颗粒增韧 在脆性陶瓷基体中加入第二相延性颗粒能明显提高材料