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SMT温度曲线是指表面组装件通过回流炉时，表面组装件上的某一点的温度随时间变化的曲线。 预热阶段 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标 保温阶段 保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差 回流阶段 在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度 冷却阶段 这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度 4.2.4 SMT生产中的静电防护技术 静电及其危害 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。 静电敏感器件 在生产中，人们常把对静电反应敏感的电子器件称为静电敏感器件(Static，Sensitive Device简称SSD)，这类电子器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属氧化膜半导体(MOS)器件。 静电源 包括人体的活动、工作服与台面的摩擦等因素引起的静电反应 静电防护原理及方法 使用防静电材料 泄漏与接地 导体带静电的消除 非导体带静电的消除 工艺控制法 静电防护器材 人体防静电系统包括防静电腕带、工作服、帽、手套、鞋、袜等。防静电地面包括防静电水磨石地面、防静电橡胶地面、PVC防静电塑料地板、防静电地毯、防静电活动地板等。 静电测量仪器 静电场测试仪 腕带测试仪 人体静电测试仪 兆欧表 电子产品制造中防静电技术指标要求 电子产品制造中防静电措施及静电作业区的一般要求 经典敏感元器件运输、存储、使用要求 防静电工作区的管理与维护 THE END 电子工艺基础付蔚 第4章 元器件的焊接工艺 第4章 元器件的焊接工艺 4.1 元器件的手工焊接技术 4.2 SMT流程 4.1 元器件的手工焊接技术 4.1.1手工焊接原理 焊接原理：锡焊是一门科学，它的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。 扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层—金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。 4.1.2助焊剂的作用 化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。 助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳。 4.1.3焊锡丝的组成与结构 使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 4.1.4电烙铁的基本知识 电烙铁的基本组成：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架。 电烙铁的工作原理：简单地说就是一个电热器在电能的作用下，发热、传热和散热的过程：接能电源后，在额定电压下，由烙铁心以电热丝阻值所决定的功率发热。 电烙铁的分类 常用的电烙铁分为外热式和内热式两大类。其原理都是让电流通过烙铁内部的电阻丝发热，再供热给烙铁头，使烙铁头温度升高。 外热式电烙铁：因发热电阻在电烙铁的外面而得名。它既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。 内热式电烙铁：其烙铁头套在发热体的外部，使热量从内部传到烙铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重量轻，耗电省，使用灵巧等优点。适合于焊接小型的元器件。 电烙铁头 烙铁头的外形主要有直头、弯头之分。工作端的形状有锥形、铲形、斜劈形、专用的特制形等。但通常在小功率电烙铁上，以使用直