盲埋孔线路板ME制及生产工艺技术—深联电路板.docVIP

盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术—深联电路板 作者：深圳市深联电路有限公司 1、概述： 公司生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。 由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。 2、埋盲孔板ME设计原则 埋盲孔板ME设计中，要遵守三个原则：最小外层对位难度原则；定位基准误差最小原则；成本最小原则。 2.1.最小外层对位难度原则 通孔定位靶标与盲孔尽可能一致，减小由尺寸变化带来的误差。可以取消单面内层图形的各种识别点，减小多次图形制作中的偏差干扰。 盲孔内层对位要高于外层对位，此种情况下，外层的盲孔环宽要求大于通孔环宽及内层环宽，ME要在设计过程中进行优化。 2.2.定位基准误差最小原则 内层的各种识别点及靶标图形近距离设计，同时要保证各定位系统防错。除备用靶标外，靶标点及识别点位置要靠近板中，以保证在钻靶标等过程中得到补偿。 2.3.成本最小原则 拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最大。 在满足客户要求的情况下，要同时考虑应用最经济的工艺路线进行加工。 3、埋盲孔板分类 3.1. 四层一次层压埋盲孔板 产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔。 工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。。。。 技术难点：当结构为1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高 如图1所示： 3.1.1. 四层一次层压埋盲孔板ME资料制作 控制项目 原因 ME制作要求 芯板钻孔程序比例缩放 薄板孔金属化尺寸变化 按芯板种类进行缩放 内层单面图形比例 目前芯板板厚度大于0.3mm，收缩情况较小 目前按芯板进行缩放，当芯板厚度小于0.3mm时，进行质量跟进。 辅助菲林图形 防止内层制作偏位时，对内层识别点及靶标位置干扰。 辅助菲林要求无识别点或靶标点， 四层板层压易偏位 有销定位易偏位， 层压定位方式为铆钉定位 识别点及靶标位置 按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔） 3.1.2. 四层一次层压埋盲孔板加工过程控制 重点工序 控制点 不良后果 内层钻孔 防止薄板折皱，倒夹点加工时易变形。 电镀需压平 内层图形 图形与孔对位要求最高，一般不能偏50% 破坏定全部定位系统 层压准备 防止铆合偏位，可用X光进行检验 对位偏 层压 钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警 外层盲孔对位偏 钻孔 外层通孔位与盲孔对位。 外层图形 一般使用自曝光机进行加工。 外层盲孔对位偏 下一步改进内容： 使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。 盲孔孔内镀层要求与生产控制。（外层盲孔孔内无铜与有铜的相关要求不明） 3.1.3. 四层一次层压埋盲孔板案例分析 例1，D1539，原结构要求孔内铜厚为大于20um，内外层铜厚为3OZ。选用1OZ芯板则可按上述工艺路线进行加工。但如果选择2OZ芯板，则可减少电镀时间及压合后微蚀，加工效率最高，外层成品铜厚为4OZ，图形补偿允许情况下，使用2OZ芯板的结构设计优于1OZ芯板。 3.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板 产品特征：一般为3张或3张以上芯板组成，表层芯板具有埋盲孔。内层通常无埋孔。 工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。。。。 技术难点：当结构为1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高 当结构为6层及以上板时，各内层的收缩比例不同 如图2所示： 3.2.1. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板ME资料制作 技术难点 原因 ME制作要求 比例缩放 芯板电镀后收缩 对钻孔及内层菲林预放比例，见附录3 层压易偏位 铆钉定位易偏位， 层压定位方式为有销定位 薄芯板金属化收缩大 金属化过程中，芯板由于应力收缩，且2#线及4#线的收缩不同 芯板厚度小于0.6mm时为4#线薄板夹具加工，厚芯板要求不高 3.2.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程控制 重点工序 控制点 不良后果 内层钻孔 防止薄板折皱 电镀需压平 内层图形 图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%，表层芯板加工后再进行内部