第七章 印制线路的结构设计及制造工艺.docVIP

第七章 印制线路板的结构设计及制造工艺 在组装工艺技术PCB（printed circuit boards）产品已经走过三个阶段，即通孔插装用 PCB、表面安装用 PCB和芯片封装用 PCB。7.1.1印制电路板的结构布局设计 1．印制电路板的热设计 由于印制电路板基材耐温能力和导热系数都比较低，铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降。印制电路板的工作温度一般不能超过85℃。 印制电路板的减振缓冲设计 印制电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。为提高印制板的抗振、抗冲击性能，板上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。 印制电路板的抗电磁干扰设计 7. 印制电路板的板面设计 元器件应按电原理图顺序成直线排列，力求紧凑以缩短印制导线长度，并得到均匀的组装密度。在保证电性能要求的前提下，元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边平行或垂直。在板面上分布均匀整齐。一般不得将元件重叠安放，如果确实需要重叠，应采用结构件加以固定。 通常元器件布置在印制板的一面。此种布置便于加工、安装和维修。 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；机外调节，其位置与调节旋钮在机箱。7.1.2印制电路板上的元器件布线的一般原则 1.电源线设计　　根据印制线路板电