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BONDING培训资料 一，BONDING房简介 欢迎你能成为我们车间的一员，并能通过公司培训了解到BONDING生产的集成化和科学化。BONDING之意就是晶片与PCB的焊接，它是通过超声波的焊接原理来完成的。目前公司拥有多台全自动铝线焊接机，车间地板全部经过防静电喷涂处理，每一道工序都有严格要求。 二，邦定车间制度 2-1、进入邦定车间要更换防静电拖鞋、穿防静电工衣和戴好防静电工帽；作业时带好防静电手腕带；生产时严格参照MEI（作业指导书）操作，检测时严格遵守QCI（测试程序）判定。 2-2、防静电工衣的穿戴标准是：整齐美观，钮扣扣齐，不能外露时装衣服。 2-3、防静电工帽正确戴法是：将头发全部包扎在工帽里面，不能让头发外露于工帽，防止静电的产生和残余头发飘落在车间。 2-4、戴防静电手腕带的方法是：让活动扎带放松，将手腕带正向套入手腕中，让金属片与手腕紧密接触后，然后将活动扎带扎紧，扣好保险，再将夹子夹在已经与大地连通的地线上。 三，工艺流程 3-1、一道完整的生产工艺,必须经过所有工序严格作业才能达到最佳状态,使产品质量得以保证。BONDING的工艺流程是：分板---清洁金手指---滴红胶---贴IC---邦线---目检---IC烧录（如IC已有程序则无须烧录）---功能测试---封胶---ICT测试---黑胶烘烤---功能抽检---PCBA清洗---包装. 3-2、工序的具体要求 A,分板 为了有效提高生产效率，SMT通常采用拼板设计来提高贴片速度，但在邦定前需要将它们分开才能进行生产，分板方法是： A-1、先调节切板机刀口与PCB板边界凹槽的上下吻合宽度。 A-2、双手拿住PCB的两边,水平、匀速、直向刀口移动，直至PCB板分开 为止(操作时注意手和其它部位不要靠进锋利的刀口,不能单手操作,精力保持中). B,擦板 B-1、将底板邦定位（金手指）用橡胶擦擦干净。 B-2、金手指擦干净后用毛刷将胶屑及杂物扫干净。 B-3、按同一方向排放在铝盘中，PCB不得重叠。 C,打红胶 晶片利用缺氧胶（红胶）的特性来固定的,红胶要滴在底座的中间,且注意胶量的大小,不宜超过晶片底面积的三分之一，防止红胶溢至晶片表面，影响焊接效果。 D,粘贴晶片 晶片也叫集成电路,它是将许多个电子元件及线路集中蚀刻在一个半导体上,表面易刮伤和静电易击坏，小心使用。 D-1、使用前用刀片揭开最上层,摘开保护膜，然后参照邦线图用显微镜找出它的方向,判定它方向的原则是找到特殊标志或第一脚,通常晶片和PCB 板上都有明显标识。 D-2、操作时动作要柔和,不能施加大力或用坚固的东西接触晶片,以免刮坏, 晶片贴在PCB板上要平、稳、正，常温下等待15分钟就以邦定了。 E,邦机(邦线) 邦机焊接的工作原理是：利用超声波振动产生机械力，铝线和IC焊垫高速磨擦产生热量，外加螺旋管固有压力,完成铝线与焊垫熔接。邦机的操作方法： E-1、开机 接通UPS及稳压器确定电压输出正常后，ASM邦机按下“ON”键，BONDA邦机将“MIAN”键置于“I”位，邦机启动并进行自检后处于待操作状态。 E-2、机器设定 a、进入SETUP页面 AB510及AB520 BANDA33及BANDA101A 焦距补偿 焦距补偿 学习COR 重温旋转半径（2、4、16点） 学习钢嘴偏距 b、完成步骤a后，转入自动邦定。 E-3、机器操作 ①,将待邦的PCB装入夹具固定好。 ②,按“ENTER”键确定PCBIC对点（有PR可省之）后，机器自动邦定 ③,取下邦好的底板用铝盘装好，重复①、②步骤邦定下一个底板。 ④,邦定时从显微镜里观察邦机运行情况。有异常情况及时报告上司。 ⑤,长时间不邦定须关掉电源，并将机器外围清理干净。 E-4、邦机辅材 a、铝线 我们使用的铝线是由铝和硅组合而成的、规格为1mil的铝线, 操作员在拆装时手千万不要触摸线轴上的线,它的起始端一般是用红色带表出来的,不同机型的穿线路径不同。 b、钢嘴 钢嘴是特种钢加工而成，所以我们称为钢嘴，它的下端有一小孔用来穿铝线，操作时要小心不要用任何物体碰撞钢嘴，以免损坏钢嘴。 E-5、邦机控制面板简介 （主要以AB520为例） 它是控制机器的操作键盘,总共分为可调旋钮;十个功能键；四个控制键和控制球四部分, a、可调旋钮顺时针旋转依次进入功能页面:设定、编写、自动焊线、维修。 b、十个功能键的作用通过显示屏幕的底部可以看到。 c、四个控制键分别为上、下移动（增加、减少数