PCB镀层与SMT焊接精要.pptxVIP

线路板镀层与SMT焊接 目录 焊接分类 PCB镀层 SMT焊接机理 SMT焊接异常和PCB镀层关系 焊接分类 熔焊 焊接种类 压焊 钎焊 钎焊 压焊 熔焊 超声压焊 金丝球焊 激光焊 电子装配的核心——连接技术：焊接技术 焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。 焊接分类 焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。 软钎焊的特点： 1钎料熔点低于焊件熔点。 2加热到钎料熔化，润湿焊件。 3焊接过程焊件不熔化。 4焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 5焊接过程可逆。（解焊） 焊接分类 电子焊接——是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层（焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。 焊接分类 电子焊接（SMT焊接）属于软钎焊 PCB镀层 PCB表面处理：对需要焊接元件的裸露焊盘进行镀层处理了。 目的：增加可焊性，和保护作用。 PCB表面处理方式：在裸露的底材铜面上进行表面处理 PCB表面镀层的处理方式分类 1.喷锡 2.OSP 3.化学锡 4.化学银 5.电镀镍金 6.化学镀镍金 我司pcb焊盘纵切面 表面处理前的PCB，焊盘为底材铜 表面处理后的PCB，焊盘为金 1.无铅喷锡 流程：微蚀-水洗-涂