QCC持续改善-晶砖边长尺寸提升精要.pptx

晶砖边长尺寸持续改善报告 晶砖边长尺寸持续改善 项目背景及目标 项目背景 在 “效率为王”的市场背景下，硅片厂家均在硅锭的铸锭方面努力稳定及提升硅片效率，而效率的波动 除了会受铸锭的影响外，硅片的边长尺寸也会与转化效率成正比，统计扬州荣德9月份晶砖磨后边长尺 寸的分布如下，其均值仅为156.23mm，可改善空间较大。 目标设定 依据历史各机台的磨床数据，将改善目标设定为156.30mm。 目标提升0.05mm 技术品管部 设备设施部 生产部 项目小组成员 晶砖边长尺寸持续改善 项目进度及计划 1.现状调查 7.22-7.23 2.原因分析 7.23-7.24 3.要因确认 7.25-8.18 4.制定对策 7.26-8.26 5.对策实施 7.26-9.25 6.效果检查 8.03-10.11 7.标准化 8.20-10.08 晶砖边长尺寸持续改善 现状调查 磨床机台磨后尺寸 由各机台磨后尺寸分布可以看出：①各机台磨后尺寸整体偏低；②磨后尺寸异常锭较多拉低整体平均值； ③SJ-02整体水平低于其他机台。 晶砖边长尺寸持续改善 原因分析 晶砖尺寸偏小 开方原因 开方后尺寸不稳定 晶砖表面线痕太深 磨床原因 磨床机台不稳定 磨后尺寸设定不合理 晶砖边长尺寸持续改善 要因确认