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THE END THANKS 59 1.4、法：作業員作業手勢. a，成型外模時作業員須將PLUG(含USB，minidin等連接器)推至模具仁仔的底部，以免造成外露尺寸偏短. b，成型SR時如SR為內縮式(如圖九示)，成型時作業員須將線材外被切口與模具上的定位線對齊，以避免成型時SR網尾處露銅絲. C，在成型合模時須將線材擺放到位，防止刮傷線材. d，成型SR或CORE時須做定位治具定位(如圖十示). 外露式SR: 內縮式SR (圖九) (圖十：SR及磁環尺寸定位板) 二、重點工站之介紹： 27 二、重點工站之介紹： 成型外觀類樣品看板（PLUG類) 壓線 混料 縮水 外模發亮 缺料 溢膠 露錫點 變形 流紋 (標準樣品) 28 二、焊錫站注意事項 2.1、人：焊錫作業員有無上崗培訓.(上崗證識別) 2.2、機：焊錫機台.(手烙鐵，恆溫烙鐵如圖十一示) a，溫度：焊錫時注意烙鐵溫度須與SOP，制造規范一致，IPQC及焊錫作業員每2H 點檢一次(如圖十二示)，如焊接電阻時溫度過高容易燙壞電阻或燙壞PCB板，焊接 銅絲時溫度過高容易使銅絲脆化，形成斷路.如焊接時溫度過低，容易造成假焊，冷 焊. (手烙鐵) (恆溫烙鐵) (圖十一) (圖十二) b，時間：焊錫時注意焊錫時間須與SOP，制造規范一致，如焊接時間太短，容易造成銅絲吃錫不均勻，形成假焊，如焊接時間太長容易造成銅絲脆化及燙傷被焊物. 二、重點工站之介紹： 29 2.3、料：連接頭及線材. a，連接頭(PLUG，USB，minidin……)，及線材規格是否與規格相符. 2.4、法：作業員作業手勢. a，焊接線位是否與制造規范，SOP，標准樣品相符. b，PLUG焊接處是否打磨預焊。 c，如焊接PLUG，PLUG地線焊錫處有無打磨(如圖十三示)，有無焊錫在打磨位置，焊接尺寸是否太短，是否造成緊繃不良；如PLUG為勾焊孔，焊接時芯線銅絲有無完全插入PLUG勾焊孔中；焊接時避免烙鐵頭接觸PLUG絕緣膠圈，以免燙傷. 如PLUG為彈片式，在焊接時須將錫加到PLUG銅管位置(如圖十四示)，如PLUG為鉚壓式，須在鉚壓後在鉚壓位置加錫焊接(如圖十五示). 有無濕海綿，是否及時清理烙鐵頭。 烙鐵保養表是否按時點檢。 (有打磨) (無打磨) (圖十三) 二、重點工站之介紹： (圖十四) 30 二、重點工站之介紹： 焊 錫 類 樣 品 看 板 (PLUG類) 此錫點超過原錫點2mm 紅色芯線於黑色芯線焊錯位 此面積大於6m㎡其高度超過5mm 毛 刺 錫點大 錯 位 銅絲外露 假 焊 膠芯燙傷 錫點小 此面積小於3m㎡ 其高度低於3mm 膠皮燙傷 ID PIN假焊 芯線掐傷 短 路 (標準樣品) 31 三、端子站注意事項 3.1、人：打端子作業員有無上崗培訓.(上崗證識別) 3.2、機：端子機，端子機刀片. a，端子機有無螺絲松動. b，端子機刀片是否與規格相符，端子 機上是否有定位擋板及定位點(如圖十四示). 3.3、料：端子，端子規格是否與制造規范規格相符. 3.4、法：a，作業員在打端子時，芯線銅絲有無伸至端子機刀片的定位擋板位置，如未伸至定位擋板位置容易造成端子皮高位置不能壓著芯線膠皮(如圖十五示)；如伸至定位擋板位置過前，容易造成端子芯高位置包芯線膠皮(如圖十六示)，電測時形成接觸不良. 圖十六：(端子包膠) 圖十五：(端子皮高位置沒有壓著膠皮) 二、重點工站之介紹： 圖十四：(端子機上定位擋板) 32 二、重點工站之介紹： b，打端子作業員不可自己修理端子不良品，端子機位置不可擺放剪刀，刀片，去皮鉗，斜口鉗.5 C，制程IPQC在首件檢查時須量測端子皮高，芯高，對角線，倒勾寬度，端子磅力(如附表十七示)，在巡檢時每2H量測一次並紀錄於端子報表上. 注意：(在測端子磅力時，端子須打在相對應的芯線銅絲上測試，具體各規格的芯線所對應的磅力參照附表十七，測試後觀察斷裂銅絲呈參次不齊狀為OK，如斷裂銅絲較整齊，則表示端子的芯高太低，將銅絲壓斷.) 項次 芯線規格 最小拉力(公斤制) 最小拉力(英磅制) 1 32AWG 0.45 1.0 2 30AWG 0.73 1.6 3 28AWG 1.13 2.5 4 26AWG 1.80 4.0 5 24AWG 3.20 6.4 6 22AWG 4.86 10.7 7 20AWG 7.72 17 8 18AWG 12.27 21 9 16AWG 19.54 43 10 14AWG 30.90 68 11 12AWG 40.90 90 12 10AWG 61.63 135 13 8AWG 92.97 214 (附表十七) 33 二、重點工站之介紹： 端 子