MIR检查原理.docVIP

1. 设备外观 2. 设备构造 3. 照相机构造 (1) 相机 : 数码高像素相机.(JAI , M8+CL) FOV : 20mm CCD Size : 2/3 inch , 4M Pixel 4. 设备坐标  5. 轨道构造 6. 检查原理 检查工具 检查范围 检查方式 Mounting 错件,缺件 图象相似度比较 位置保证,偏移 检查区域搜索功能 极性 图象相似度比较 彩色检查 RGB标本对比 Solder 锡膏量 二制化 极性 二制化 IC/Bridge IC脚检查 二制化 / 计算White Pixel 短路 二制化 / 计算White Pixel 锡膏量 二制化 / 计算White Pixel OCR 文字检查 二制化 / Pont Matching 彩色检查 （暂时未出） Chip-Open RGB标本比较/ 计算RGB Pixel IC Open RGB标本比较/ 计算RGB Pixel 激光 IC Open Laser 3D 高度测试 BGA Open Laser 3D 高度测试 (1) Mounting 检查原理 - 保存正常影响后,实际影响跟Library里保存的影响进行比较来计算百分比 检测选项 极性检测 - 检测有极性的部品时选择. 不良时判为正常 - 良/不良 判定结果显示为相反的功能. 再检测 - 检测样式C-chip, R-chi时被激活. - chip检测影像变化微弱判为假性不良时，只对chip的有无在判断，存在是识别为良品的功能. 对比精度 - 调节贴装检测的敏感度而使用. - 总3单元, 根据部品的细微的精度变化查出不良的功能. - 检测样式Normal Mounting时被激活. Color检测 检测种类是 ‘Normal Mounting’ 或 ‘C-Chip Mounting’时只被激活.操作按键上点击‘Review’ 按键变更参数，可以在检测窗口内部确认到色彩及饱和度的可用范围. 色彩(Hue) - 作为显示影像的颜色信息的属性，可以区分黄色、红色等色彩. 饱和度(Saturation) - 对色彩的深浅程度. [图 7-24 根据色彩及饱和度边缘变化可用检测范围] 上期图片的第一个影像是色彩和饱和度的边缘在0的情况, 第二个影像是中间时，最后的影像的色彩及饱和度边缘在最大时. 搜索区域(pixel) 设置在pattern image窗上添加的查找影像的搜索范围. 横向及纵向的像素为单位设置范围. Good 判断基准(对比率) pattern image窗的影像和检测时照相的影像对比，比设定对比率高时判为良品 (2) Solder 检察原理 - 把锡膏部分用Black White来分后来计算White Pixel数量。 - 二值化 ?? 256个单元的黑白影像通过特定调节值作为基准(二值化值)，把影像显示为白色(1)和 黑色(0).  状态 二值化影像 说明 - 一个二值化值(例:65)作为基准，以下的调节值是全部黑色(0)，以上的调节值是全部白色(1)变为二值化. -平直照明下检测焊接部时使用. - 一个二值化值(例:65)作为基准，以下的调节值是全部白色(1)，以上的调节值是全部黑色(0)变为二值化. - 垂直照明下检测焊接部时使用. - 两个的二值化值(例:65, 190)作为基准， 此范围以内的调节值是全部白色(1), 范围外的调节值是全部黑色 (0)变为二值化. - 平直照明下检测焊接部时使用，对于除去部品的杂质有效. - 两个的二值化 值(例:65, 190)作为基准，此范围以内的调节值是全部黑色(0), 范围以外调节值是全部白色 (1)变为二值化. (3) IC/Bridge 检查原理 连焊不良 正常时固定IC引脚区域才有焊锡, 不良时焊盘上的焊锡挤到引脚之间的区域连接两边的引脚发生问题. 这叫做连焊不良。 为了检出这种不良检测IC引脚时确认IC 引脚缝隙区域是否有焊锡. Inspector?是 从照相机得到的影像经过二值化后缝隙区域找出白色像素的分布形态判定连焊与否. Inspector? 连焊检测时, 为了提高检测性能检测前, 分别操作引脚分离，缝隙区域分离后对分离的缝隙区域进行连焊检测。 [图 7-42 IC 引脚 检测 区域 1] 焊锡不良 经过贴片机IC 部品贴装后通过固化炉，分布在焊盘上的焊锡溶化使得固定引脚。 这时形成溶化