课程设计—蔬菜大棚动控制系统.doc

检测课程设计 —蔬菜大棚智能控制系统 学院： 电气学院 专业班级：电仪09—3班 姓名： 朱学政 指导教师：董爱华 李良 目录 1．摘要-----------------------------------------3 2. 实验所需元器件-------------------------------3 3. 实验整体结构图-------------------------------4 4. 传感器简介------------------------------------------------------7 4.1.1 DS18B20简介----------------------------------------------------7 4.1.2 DS18B20的性能特点-------------------------------------------7 4.2.1 DHT11简介-------------------------------------------------------7 4.2.2 DHT11的性能特点----------------------------------------------8 4.3 热释电传感器模块简介及特性---------------------------------10 4.4 光敏电阻传感器原理及特性------------------------------------11 4.5 ZigBee无线模块简介---------------------------------------------12 5. 温室大棚控制系统软件设计------------------------12 5.1.1 下位机软件设计-------------------------------------------------12 5.1.2 编程软件简介----------------------------------------------------15 5.2.1 上位机软件设计-------------------------------------------------15 5.2.2 Microsoft Visual Studio 2008编程软件简介----------------16 6. 总 结-------------------------------------------------------------17 附录------------------------------------------------------------------18 参考文献摘要 图3.1 整体实物图 图3.2下位机控制系统 图3.3上位机控制外围硬件 本系统由如图1、图2所示，DS18B20温度传感器与DHT11温湿度传感器及光敏电阻采集数据，ATmega16单片机进行数据处理，上位机显示温湿度并设定目标温度与光照强度。由PWM控制光照强度，当温度小于设定目标温度时，加热起开始加热，当温度等于目标温度时，加热器停止加热，当温度超过目标温度+1时，通风散热扇开始工作降温，以此循环，控制温度恒定。补光灯的控制是通过检测当前光照与设定目标光照的差值，再通过PID算法控制PWM的产生来控制灯光的强度。由热释电红外传感器来检测外界环境的变化，输出信号给单片机，由单片机将信号传送给上位机，上位机判断信号，从而做出是否报警的动作。 图3.4 传感器使用几部分驱动电路图 图3.5 无线通讯模块与加热模块电路图 图3.6 ATmega16单片机最小系统 4. 传感器简介 4.1.1 DS18B20简介 图4.1 DS18B20不同封装与管脚图 DS18B20数字温度传感器采用DS18B20可组网数字温度传感器芯片封装而成，具有耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样等优点，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。 4.1.2 DS18B20的性能特点 适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数 据线供电 独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯 DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温 DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部 传感元件及转换电路集成在形如一只三