维修指导教材----笔记本维修.docVIP

(一)PE维修指导 PE:黄** 1、维修分析判断 二次维修的影响：二次维修指的是，同一机台，进行两次以上的维修。正常的维修拿到测试不良的机台，首先要进行不良现象的复现。 复现现象后着手处理问题。对于不良现象我们要根据经验首先来判断Key part（如：CPU,HDD,MEMORY，CD-ROM等）对不良现象是否有影响，当判断有影响时可更换相应的Key part。在更换Key part后不良现象消失，则证明判断正确。否则再进行下一步判断。（对于换下的Key part原则上要进行交叉实验来确认。） 在确认Key part没有问题后针对不良现象找出其相应的功能板卡。大多数功能部件都可以直接重装另一个良品来测试。根据我们的生产经验来说，在更换“不良”部件时首先一定要注意插线组装上是否存在问题。如果有明显漏失就需要通知相关人员来了解情况，反之没有的话就做更换测试。对于一些作业和来料不良，如果难以区分的话可以请教班长，如还不能清楚区分的话再通知工程人员来确认。 做更换实验，确认排除问题点。 1.4.1如果更换后测试OK，则说明问题基本上有此部件不良引起。但对于换下的不良部件我们要做简单的交叉实验，来确认问题是否确实由此部件引起。把认为有问题的元器件装在好的机器上，看问题是否可以复现。如果复现则说明此部件确为不良，就可以写明不良状况退还相应部门。对于不复现的情况，很少出现，如果出现就要考虑组装问题，此时就要通知班长或者工程师来进一步分析。例如，OQA打出一台Audio Loopback测试Fail的机台。在复现现象后，更换HDD测试依旧，此时就怀疑是硬件上出了问题。在检查并没有插装问题后换下最可能出问题的Audio板，在更换后测试OK。此时问题就集中在了不良Audio板上了。在交叉确认时发现不良Audio板测试OK（这时Audio板没有装在机台座上而是装在外面）。再把此不良板装回原机台也是装在外面，测试OK。这样就要考虑是否有机构影响。在装到底座上后测试Fail，这就确认了有机构影响。下面就要把有可能出现干涉的地方找出来，首先把有可能的电子器件集中的地方用胶布盖上进行测试，依旧不良。此时发现三个Audio Jack外边的接地铁壳高低不平，再用胶布贴上测试OK。由此就发现了Audio Jack第2脚焊点焊锡过多致使接地外壳受压和焊锡接触造成第2脚接地。这个例子比较特殊，也很少出现。但它可以给我们一定的思路。 1.4.2 如果更换后测试依旧不良，此时就要考虑是否是此功能部件的相关部件不良引起，可以进一步更换相关的部件。建议可以了解一下我们笔记本的设计架构，了解各部件在工作时的相关性。或者留工程分析。 在拆机的过程中动作不要太大，要一步一步来拆。拆一块后要开机验证现象是否可以复现，直到把机构全部拆掉。例如，对于不能开机的机台不仅仅是因为Power板的问题，还有很多是因为作业不良，机构干涉。我们可以拆一步就开机试试看问题是否消失。要避免我们拆完机器后才发现原来可以不用拆那么多东西。浪费时间。 建议维修最好申请独立的维修治具。 目的：较少维修人员的往返走动的时间，提高问题确认的效率，以及准确性。 key part部分。（可能这部分对于目前生产条件来讲，有一定的局限性，但是我们可以尽力争取。 各机种的板卡部分：audio 板、com板、power板，finger板、整流板、感光片。 各类线材：panel线，音频线、感光线、 其他配件：喇叭、usb鼠标、一些测试治具、耳机。 例如Key part；Audio板；Power板等一些小板。以便在维修过程中可以马上更换自己怀疑不良的部件，就不需要在维修过程中不停的要跑到产线去借物料。这样不仅节省了维修的时间提高了工作效率，还可以减少对产线工作的影响。 对于同一不良现象多次出现时要至少留一台给工程人员。 2、记录维修报表 2．1 对于维修好的机台，我们需要本着实事求是的精神来填写维修记录报表。因为维修报表可以直接的反映出产线以及其他部门中存在的不良和隐藏问题。做好维修报表的记录可以使问题及时显现，有助于及时的改善，提升产线的整个生产效率。 2．2 维修报表主要包含序列号、不良现象、不良原因、维修方法、备注等项目。对于不良原因一项一定要填写真实的不良原因，尤其是对于作业漏失或者不良。例如对于线体插装不良、线体被压等情况就不能只是简单的记录为重插线换线OK等。 2．3 在维修过程中对于换下的不良板卡要注意检查。要看是否有测试OK的Pass标记，是否有维修过的记录以及二次维修记录等等。对于这些我们应该定义一套好的区分记录方法。可以以不同的标记或者代码来区分。 2．4 报表最好两天就汇总一次，不要隔很长时间才汇总，这样可能使一些集中、隐含的问题处理不够