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5.氰化过程的物理化学
第5章 氰化过程的物理化学
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5.1 氰化过程热力学
5.2 氰化过程动力学
5.3 工业条件下影响氰化速度的因素
5.4 氰化物水解和保护碱
5.1 氰化过程热力学
2
氰化物溶液溶解金银的机理:
(1) 金溶解反应分两步完成:
3
(2) 一步溶金反应
金的反应以第一阶段反应为主,但仍然很容易自发进行,而银则是两个阶段都彻底进行。
4
图5-1 氰化法溶金的电位—pH图
1、氰化物溶液是金、银的良好溶剂和络合物。
2、反应线9、10在线1和2之间的水稳定区。
3、金的络合物离子比银的稳定,溶金比银容易。
4、pH 9-10时9与1、3的垂直距离最大,溶解最
为有利。
5、9及其下边平行线说明,络离子活动低电极电
位低。容易反应。
6、9和10线在1和3线下,氧和双氧水都是推动溶
解的氧化剂。
7、低浓度9线与2线相交的区域表示溶解产生氢气,
其它范围则是络合金被还原。
8、线15表示用强氧化剂(双氧水)时氰基的氧化。
9、线11表示生成剧毒的HCN。
5.2 氰化过程动力学(电化学腐蚀)
5
图2 金在氰化物溶液中的溶解
6
氰化溶解的速度主要取决于:
V 反应速度;
A 固液相接触面积;
D 扩散系数;
δ 扩散层厚度。
7
反应达到平衡时:
8
5.3 工业条件下影响氰化速度的因素
9
5.3.1 氰化物浓度和氧浓度
5.3.2 搅拌
5.3.3 温度
5.3.4 金粒大小和形状
5.3.5 矿浆粘度度的影响
5.3.6 金粒的表面薄膜
5.3.1 氰化物浓度和氧浓度
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1、矿浆中氰化物的浓度
最佳浓度约为0.01%,但实际中为了消除杂质干扰
一般为:0.02%~0.05%或更浓。
2、氰化物的消耗
氰化物的自行消耗,生成CO32-和NH3。
氰化物水解。
氰化液中[CN-]和[HCN]的
比值与pH值的关系
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常温、常压下,水中的 O2 浓度为 5~10 mg/L。
帕丘卡槽(空气搅拌浸出槽)的矿浆中O2浓度比机械搅拌槽中高 2 ~ 3 倍。
3、氧浓度
5.3.2 搅拌
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加强搅拌能加强氰根及氧的扩散,因此可以大大强化氰化过程。
5.3.3 温度
提高温度会增强扩散但同时减低氧的浓度,以及污染环境,
特别是降低浸出液的纯度,增加氰化物损耗。
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85℃最大
因此,综合而言一般为室温浸出。
5.3.4 金粒大小和形状
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浑圆状、片状、脉状或树枝状、内孔穴及其他不规则形状中浑圆状的金最难溶。
5.3.5 矿浆粘度的影响
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5.3.6 金粒的表面薄膜
金粒表面的薄膜会钝化氰化过程。
1、硫化物薄膜
金表面易生成硫化亚金薄膜。
2、过氧化钙薄膜
石灰做保护碱过量时与双氧水生成不容性膜。
3、不溶性氰化物膜
难溶的金属氰化物膜(过多铅盐及铜)。
4、黄原酸盐薄膜
超过0.4ppm时就生成难溶膜。要用浓密机或过滤机脱药。
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氰化物是弱酸和强碱生成的盐。溶解时会发生水解。
CN- + H2O = OH- + HCN↑
结合水的离子积可以得到氰化钠的水解率。在0.01%时,水解7.6%
5.4 氰化物水解和保护碱
在有碱存在下氰化钠的水解率会大幅度抑制,如表5-3所示,
加入氧化钙后水解率都很低。生成中加入少量的碱(CaO或NaOH)
来保护氰化物免受水解分解,故称为保护碱。
用量维持pH?9.4,过多影响沉淀金。生成中一般CaO 0.03-0.05%;
保护碱还可以中和氰化过程中产生的硫酸、碳酸;
使亚铁离子转化成氢氧化铁沉淀,减少氰基消耗。
此外,还能起絮凝剂的作用。
第6章 氰化物溶液与伴生矿物的作用
6.1 铁矿物
6.2 铜矿物
6.3 砷、锑矿物
6.4 锌、铅、汞矿物
6.5 其它矿物
6.6 氰化物溶液的疲劳
伴生组分在氰化过程中的行为
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亚铅酸盐对金的氰化有某些促进作用,
所以金银的氰化浸出和锌置换沉积金时,常加入适量的铅盐,
以消除铜、硫、砷、锑等的硫化物的有害影响。
常用的铅盐为:醋酸铅、硝酸铅。
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(5) 其他矿物:
吸附活性高的碳的有害影响:将已溶的金吸附于碳矿物表面,使金损失于尾矿中。
其它如硒、碲等化
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