化工流体力学第五章详解.ppt

描述弹性行为的无量纲数群 德博拉数(Deborah): 如果θD λ，流体就没有足够的时间达到它的恒定的响应，松弛现象将支配着过程。De《1，主要是黏性行为；De》1，是弹性行为；De~1，是黏弹性行为 。描述流体弹性行为的无量纲数群还有： 　 应力比: 韦森堡数: 其中U、L分别为系统的特征速度与特征尺寸， λ为松弛时间，可表示为： 马克斯韦尔方程—线性黏弹性模型 固体在t0从平衡位置发生位移vx，小形变时，按虎克定律: 当流体以速度ux在x方向运动时，剪切应力和剪切速率的关系按牛顿黏性定律有： 　 将上述两种行为同时考虑: 积分并一般化可得马克斯韦尔方程： 总目录 返回本章 返回本节 下一页 上一页 结束 以前各章所讨论的都是牛顿流体的运动规律，对于这种流体，剪切速率与剪切应力之间呈线性关系，流体的物质常数用粘度表示，但是工业上有相当多的流体不满足这种关系，这种流体统称为非牛顿流体，它们的流动特性不能简单的由前述牛顿流体的规律修正得来，因而有必要在更广泛的意义上研究流体的形变与流动的规律，这就是流变学。 第 5 章 流体呈现非牛顿行为有多种方式，大致可分为： ①纯黏性流体 应力与变形速率有非线性关系，但与过去变形的历史无关，物质常数黏度是应力的函数。 ②黏弹性流体 应力以一定方式依赖于变形历史,任何有限变形与应力的关系是非线性的.在短时间尺度上,变形后会表现出部分的弹性恢复,在长时间尺度上,他们像通常的液体一样流动. ③依时性流体 流变行为依赖于时间.变形率及黏度既与应力有关,又随承受应力时间的长短变化.在一定剪切变形率下,剪切应力随时间减少,称为触变流体. 本章目录 第一节 聚合液体的特异流动行为 第三节 假塑性流体流动 第四节 黏塑性流体流动 第二节 非牛顿流体的本构方程与物质函数 第五节 聚合液体的拉伸流动与拉伸黏度 第六节 黏弹性流体的流变特性与流动 第一节 聚合液体的特异流动行为 剪切稀化 爬杆 主要内容： 挤出胀大 搅拌槽中的反向次流 滑移现象 添加剂减阻,汤姆斯 (Toms)效应 高分子流体与低分子流体在结构上有很多不同之处，因此高分子流体的流动规律不同于低分子流体所遵循的牛顿流体力学。影响流动行为的高分子流体的特点如下： ①分子量很高，通常在104~109；黏度也很高，熔体与浓溶液的黏度随分子量的升高而增大，一般呈指数关系，在缠结分子量以下接近线性。 ②高分子流体是一种由组成与结构相同，但分子量不同的同系高分子组成的混合物。分子量对于流变特性的影响很大，既影响黏度，又影响聚合物开始出现非牛顿特性时的接企鹅速率值。 ③平衡时可以表现为许多不同的构象；而流动时由于分子的拉伸与直线化，可以引起流动特性的变化，并大大改变构象的分布。 ④在高分子熔体或浓溶液中，分子能形成瞬间的具有许多特点的缠绕网状结构。在不同的流动情况下，节点数可能随时间变化。 流体黏度随剪切速率增高而减低的现象，称为“剪切稀化”，这类流体称为假塑性流体。几乎所有的高分子溶液或熔体都属于这一类。这类流体的黏度变化可能很大，有时达103~104，不能应用牛顿流体的管流公式计算压降和流量的对应关系。在聚合物加工中，定量计算模腔中的流型，高速挤出时的黏性加热或设计注塑模的分配系统时都需要考虑这种现象。 剪切稀化 将两个转动的轴棒分别置于两个装有低分子流体和高分子流体的烧杯中。在低分子流体烧杯显示由于轴棒附近的流体应受离心力将被向外推，杯中心附近的液面下降。而在高分子流体烧杯中情况则相反，流体趋向中心并攀轴而上，轴旋转越快，流体上爬越高。这种现象即称为韦森堡效应，俗称爬杆。 实验和理论研究证明，产生这种现象的原因在于高分子流体中存在“法向应力”，这种应力是由流体的弹性性质造成的。 爬杆 使高分子流体从大容器经圆管挤出，一离开管口，挤出物就会自动胀大，其直径de大于管径d，而具有相同黏度的牛顿流体自圆管射出时，其射流直径小于管径，即发生了收缩。 对于这种现象目前还缺乏足够明确而又可靠的解释。有一种说法是，认为流体有记忆管进口区情况的能力。设想流体从储存器进入管内，如果流体微元在管中经历的路程不太长，那么一经脱离孔口就力图恢复他原来的形状，因此产生胀大效应。这种机理就意味着随着出口管的加长，挤出物直径与管径之比将逐渐趋近于1，实验也表明，直径比确实随着管道的加长而减少，但当L/D趋向于无穷时，其极限值并不等于1，而是大于1。 挤出胀大 将圆盘置于槽内液体的顶部，使其旋转。此时基本的运动是切向，容器中顶部的流体比底部的流体以较大的角速度旋转。因此，靠近圆盘的流体所受向外的离心力较大，对于牛顿流体，在这个力的作用下，形成的垂直于基本流的次流是：圆盘附近径向向外，沿器壁向下