oppo 12001热处理测试报告.ppt

eCARBON Oppo Testing Data 26th.Apr.2012 ? Test Condition Equipment --- TGS25C01 series application ? Thermal Solution Test Result Resume ? eCARBON TGS25C01 Specification eCARBON Test Condition Equipment 手机型号： OPPO 12001 环境温度：28摄氏度左右 测试方法：1. 3D游戏+Charger（持续最大亮屏状态），进行升温实验充电电流：600mA 测试设备：Fluke 红外线热成像仪 Ti25 测试时间：2012年4月26日 测试手机台数：1台（温升测试手机A） 测试条件： 1手机竖直侧放，底部能自然散热； 20.5m之内无其他热源，无太阳直接辐射 3自然散热，无手可感觉到的风（0.5m/s） 测试关注点： 正面和背面最高发热点温升。 测试现场图面： eCARBON 测试条件一：3D游戏+Charger，贝迪样品人工石墨导热膜测试 结果: 正面温升21℃，背面温升24.9℃ 0min 正面 未导入 所示热源的最大温度为32.5℃ 0min 背面 未导入 所示热源的最大温度为32.2℃ 30min 正面 导入 所示热源的最大温度为53.5℃ 30min 背面 导入 所示热源的最大温度为57.1℃ eCARBON 测试条件：3D游戏+Charger，添加TGS25C01人工石墨导热膜 结果: 正面温升18.6℃， 背面温升22.7℃ 0min 正面 未导入 所示热源的最大温度为32.4℃ 0min 背面 未导入 所示热源的最大温度为32.5℃ 30min 正面 导入 所示热源的最大温度为51.0℃ 30min 背面 导入 所示热源的最大温度为55.2℃ eCARBON 测试条件：3D游戏+Charger，添加TGS25C01人工石墨导热膜，去掉导热硅胶 改善结果：正面温升控制在18.1 ℃，背面温升控制在22.8℃ 0min 正面 导入 所示热源的最大温度为32.3℃ 0min 背面 导入 所示热源的最大温度为31.9℃ 30min 正面 导入 所示热源的最大温度为50.4℃ 30min 背面 导入 所示热源的最大温度为54.7℃ eCARBON 测试条件：3D游戏+Charger，添加TGS25C01人工石墨导热膜，后盖膜尺寸减小为55X69 改善结果：正面温升控制在19.5 ℃，背面温升控制在23.8℃ 0min 正面 导入 所示热源的最大温度为31.8℃ 0min 背面 导入 所示热源的最大温度为32.0℃ 30min 正面 导入 所示热源的最大温度为51.3℃ 30min 背面 导入 所示热源的最大温度为55.8℃ eCARBON 测试条件：3D游戏+Charger，添加人工石墨导热膜，后盖尺寸减小为55X69,中间钢片减小为40X37 改善结果：正面温升控制在20.1 ℃，背面温升控制在25.1℃ 0min 正面 导入 所示热源的最大温度为32.3℃ 0min 背面 导入 所示热源的最大温度为32.3℃ 30min 正面 导入 所示热源的最大温度为52.4℃ 30min 背面 导入 所示热源的最大温度为57.4℃ 贝迪散热膜 宇为散热膜 宇为 （去掉硅胶） 宇为 （后盖减小为55x69） 宇为 （后盖55x69，钢片40x37) 正面温升 21 18.7 18.1 19.5 20.1 背面温升 24.9 22.7 22.6 23.8 25.1 正面绝对 温度 53.5 51 50.4 51.3 52.4 背面绝对 温度 57.1 55.2 54.7 55.8 57.4 总体比对效果（针对测试条件:3D游戏+Charger ） eCARBON 总结：1.去掉硅胶的方案效果最佳。因为导热硅胶会将CPU产生的热导出，并传导至外表面。在IC运行正常的情况下，建议不 贴导热硅胶。 2.为降低成本，将后盖散热片减小到55X69，对散热性能影响较小。但由于大功率通话及其他情况下PA发热量较大，建 议后盖导热膜的尺寸不再减小。 3.钢片上导热膜减小至40x37，背面温升较高，建议加大尺寸。 系列型号： TGS25C01 产品名称： 高导热人工石墨膜 石墨膜厚度： 0.025mm 导热率： 水平方向 1500~1600W/mK 竖直方向 15W/mK 耐热性: 400℃ 导电性： 20,000S/cm 弯折性能测试(R5/180度) 10,000timesormore. 石墨层厚度 PET层厚度（绝缘作用） 背胶厚度 产品总