RF placemen layout.pptxVIP

一、placement Placement动作在Layout之前，Placement既是为了layout满足一定设计规范，又是为layout走线指明了方向。layout期间原则上不能再大动placement，只能微调。这也要求进行placement时必须深入考虑到layout。高质量的placement会让layout工程师感觉走线顺畅合理。不合理的placement可能使得PCB不满足设计规范，甚至会导致layout走线困难，最终调整placement。 二、射频placement原则 0、通则：loss、阻抗连续、隔离度（EMC） （1）走线：短、粗、顺 短：意味着loss小 粗：意味着阻抗易控公差相对小，loss小 顺：意味着易走线，线直，loss小 （2）RF信号线尽量走表层，少换层，避免过孔的寄生参数 （3）射频电路尽量不要和BB共屏蔽罩，单芯片方案除外 1、射频transceiver： （1）尽量靠近BB芯片，使得到BB的IQ、SPI等线尽量短。 （2）接收Port位置应方便接收差分线出线并走表层。 （3）如果有分集天线，尽量兼顾到主集和分集，但目前主流板型考虑分集天线较多，因为分集天线环境通常较差，主集天线环境较好，且主集走线本来就很长。 （4）方便TCXO的摆放，即尽量远离热源 （5）方便去耦电容和滤波电容等外围器件的摆放 （6）如果双面布件，其背面尽量避开其他芯片，为方便出线和避免干扰 2、TCXO或crystal： （1）尽量远离热源，热源包括PA,PMIC等，用于WCN的时钟甚至还要与WCN芯片保持一定距离，因为内部集成了PA，也是热源。 （2）时钟如果是crystal，距离transceiver不能太远，一般会紧靠，因为太远会有寄生参数，如果是TCXO，那么可以距离较远。 3、天线开关、集成开关的FEM： 如sky7759X系列和sky7791X，一般放在PCB的边角，空间上一般介于transceiver和天线之间，并尽量使得两者之间线路顺畅，Trx口朝着transceiver和duplexer， ANT口朝着天线。有时ANT口和TRX口不能都兼顾到，一般优先考虑TRX口的走线，因为TRX口比较多（4个以上）。而ANT口只有一个，且增加的loss基本能接受。 4、LNA： WCN中的LNA尽量靠近天线端摆放，以获得小的系统噪声系数。提高系统灵敏度。Cellular中尽量靠近FEM、duplexer。总之，LNA距离天线越近越好。 5、PA： （1）电路上位于transceiver和switch（或FEM）之间，主要考虑RF通路线短、线顺和线尽量走表层。 （2）有些平台要求PA和transceiver放到不同的屏蔽罩里，或者要求两者保持一定距离，特别是不成熟的平台。因为后者EMI性能原因。 （3）存在多个PA时，尽量分散开，避免热源集中。 6、WCN芯片： （1）尽量靠近天线馈点，走线应尽可能短，以减小loss， （2）需要单独的屏蔽罩，因为频率较高，且GPS灵敏度非常低，极易被干扰。 （3）方便WCN的时钟避开热源。 （4）右上图布局优于右下图 7、双工器： 位于transceiver和FEM之间，摆放位置需综合评估接收和发射通道，以RF通道长度尽量短为原则，还要考虑接收和发射间隔离度，且匹配电路能紧靠本体放置。 8、匹配电路： 匹配器件靠近需要匹配的器件来放，或者靠近阻抗不连续的地方放，尽量不要放到长线的中间。最好三个一组。 9、balun、接收SAW和balanced DPX： 一般靠近transceiver放置，差分匹配阻抗比较大，太长了损耗大。 10、耦合器： 位于测试座和FEM之间，一般都是靠近FEM的ANT端摆放，但无强制要求，视情况而定。 11、滤波电容、去耦电容： 两者都是并联到地，并联到地的电容通常起到滤波或者储能等作用， 滤波电容需要尽量紧靠信号流入器件的pin脚摆放，有源器件基本都需要加。 DCDC电源上往往有2个电容，需要首尾各放一个（如右图VDDWRF），不能堆在一端。 12、电感： 需注意两个电感尽量避免紧挨着并行放到一起，因为两个电感之间存在互感，调试其中一个的时候，另外一个也跟着变，可以考虑相互垂直摆放。 13、电阻： 射频用到电阻的几个地方：衰减电路，vramp上的RC滤波电路，coupler上的50欧姆。温度检测电路上的温敏电阻，其他就是0欧姆。要注意的就是温敏电阻要靠近PA放置。Vramp上的RC要靠近PA放，其他要求不高。 14、RF测试座和RF cable连接器： 一般在结构DXF里有标识位置，但结构给的位置有时不是最优，可以考虑优化，以走线短、顺为原则。 三、