UT实践操作指导[2005年8月.doc

UT实践操作指导⒈超声波仪器面板示意图： CTS-22型 CTS-23型 CTS-26型 超声波仪器主要旋钮的作用：（CTS-22型） ⑴ “工作方式选择”旋钮：选择“单探”、“双探”方式。 “单探”方式有“单探1”其发射强度不可变，“单探2”其发射强度可变的且应于“发射强度”旋钮配合使用，“单探”为一个单探头发收工作状态，探头可任一插入发射或接受插座；“双探”为两个单探头或一个双晶探头的一发一收工作状态，分别插入发射和接受插座。 ⑵ “发射强度”旋钮：是改变仪器的发射脉冲功率，增大发射强度，可提高仪器灵敏度，但脉冲变宽，分辨率差，一般将“发射强度”旋钮置于较低位置。 ⑶ “增益”旋钮：是改变接受放大器的放大倍数，进而连续改变探伤灵敏度，使用时，将反射波高度精确地调节到某一指定高度，一般将“增益”调至80％处，探伤过程中不能再调整。 ⑷ “衰减器”旋钮：是调节探伤灵敏度和测量回波振幅，“衰减器”读数越大，灵敏度越低，“衰减器”读数越小，灵敏度越高。“衰减器”一般分粗调20dB档和细调2dB或0.5dB档。 ⑸ “抑制”旋钮：是抑制示波屏上幅度较低的或不必要的杂乱发射波不予显示。使用“抑制”时，仪器的垂直线性和动态范围将会改变，其作用越大，仪器动态范围越小，从而容易漏检小缺陷，一般不使用抑制。 ⑹ “深度范围”旋钮：是粗调扫描线所代表的深度范围。使示波屏上回波间距大幅度地压缩或扩展。厚度大的试件，选择数值较大的档级；厚度小的试件，选择数值较小的档级。 ⑺ “深度微调”旋钮：是精确调整探测范围，可连续改变扫描线的扫描速度，使不同位置的回波按2关系连续压缩或扩展。 ⑻ “脉冲移位”旋钮：使扫描线连扫描线上的回波一起移动，不改变回波间距。 ⒉探头： ⒊试块CSK-ⅠA、CSK-ⅢA、CSK-ⅡA、CSK-ⅣA试块： CSK-ⅠA试块 CSK-ⅢA试块 CSK-ⅡA试块 （L—试块长度，由使用的声程确定） CSK-ⅣA 二、准备工作 ⒈ 准备好测量尺，记录纸等； ⒉ 了解工件材料和焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）、测量被检工件规格（厚度）、绘制工件示意图并标明必要的尺寸如下图； ⒊ 选择探头频率、探头型式（直探头或斜探头）、晶片尺寸、探头K值，如斜探头型号：2.5P13×13K2等； 表1： 推荐采用的斜探头K值 板厚T mm K值 6～25 3.0～2.0（72°～60°） 25～46 2.5～1.5（68°～56°） 46～120 2.0～1.0（60°～45°） ⒋ 填写仪器型号、探头型式、试块型号以及试件编号、厚度等； ⒌ 将仪器的“增益”旋钮调至80％处，“抑制”旋钮至关。 三、探头前沿、K值测定： ⒈ 斜探头前沿测定(找斜探头入射点）： 在CSK－ⅠA试块上测定（图1）：将探头置于ⅠA试块上前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找到圆弧面的最高反射波后，用尺量出距离，则探头前沿（一般测量2～3次，取中间值）。 图1 ⒉ 折射角β(K值)测定： 在CSK－ⅠA试块上测定：将探头置于ⅠA试块另一端上（图2）前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出φ50(有机玻璃) 的最高反射波后，用尺量出 M 距离，则折射角β(K值)： 图2 （根据探头标称K值K2） 四、扫描线调试方法、比例及分贝数记录（以CTS-22型为例） ⒈ 根据被检工件厚度，确定扫描线的调试方法、比例： ⑴ 试件厚度T＜20mm，则采用水平1:1法调试扫描线，此时的深度范围旋钮置于50mm处； ⑵ 试件厚度T≥20mm，则采用深度1:1法调试扫描线，此时的深度范围旋钮置于250mm处。 ⒉ 水平1:1法 (扫描线刻度代表水平距离)： 先将仪器上的“深度范围”旋钮置于50mm处，用“脉冲移位”旋钮把始波对准“0”格处。 方法一：在试块上直接寻找孔的最高反射回波。 ⑴ 在CSK－ⅢA试块上（图3），将探头置于ⅢA试块的横孔上进行前后移动（靠圆弧侧），并保持与试块侧面平行，找出显示屏上横孔反射波最高点后，探头不能移动，用尺量出距离，则孔深处的水平距离为。此时用“深度微调”旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度格处，再将反射波高调置满刻度的60%，记录衰减器分贝数余量。 图3 ⑵ 然后将探头置于横孔上进行前后移动（靠圆弧侧），并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出横孔反射波最高点后，探头不能移动，用尺量出距离，则孔深处的水平距离。观察反射波前沿位置与格相差值“”（图4），此时先用“深度微调”旋钮调节，将反射