第八章8.1-8.2.ppt

上次课内容回顾 1. 元件的封装（组成）？ 2. 铜模导线和飞线的区别？ 3. PCB设计的一般流程？ 4、印刷电路板设计的基本原则 1、放置导线 1）放置导线 单击放置工具栏中的 按钮，或执行菜单命令Place|Interactive Routing（交互式布线）。 2、 放置焊盘 单击放置工具栏中的 按钮，或执行菜单命令Place|Pan。 3、 放置过孔 1） 单击放置工具栏的 按钮，或执行菜单命令Place|Via 2）过孔属性设置 Minimum Primitives区域：设置多边形平面填充内最短的走线长度。 注意：直接拖动多边形平面填充可以调整其放置位置，此时会出现一个Confirm（确认）对话框，询问是否重建，我们应该选择Yes按钮，要求重建，以避免发生信号短路现象。 2 放置元件 1）操作步骤 ① 单击放置工具栏的 按钮，或执行菜单命令Place|Component ② 系统弹出如图所示的Place Component放置元件对话框 * 第八章 印刷电路板的布局和布线 8. 1.1 放置对象 本节主要介绍Placement Tools（放置工具栏）各个放置对象按钮的操作及各对象的属性的编辑。 放置工具栏中大部分按钮的功能，都可以通过执行主菜单Place中的各命令来实现。 2）设置导线的参数： 在放置导线过程中按下Tab键，弹出Interactive Routing（交互式布线）设置对话框： 导线所在工作层 导线宽度 过孔尺寸 用鼠标左键双击以放置好的导线，系统弹出导线属性对话框： Width：导线宽度。 Layer：导线所在的层。 Net：导线所在的网络。 Locked：导线位置是否锁定。 Keep Out：该复选框选取，则此导 线具有电气边界特性。 a b 图a: 没有选取Keep Out 图b: 选取Keep Out项 Shape：选择焊盘形状。 Round Rectangle Octagonal （圆形） （正方形） （八角形） Designator：设定焊盘的序号，从0开始。 Layer：设定焊盘的所在层，通常在Multi Layer（多层）。 4、 补泪滴操作 为了增强电路板的铜膜导线与焊盘（或过孔）连接的牢固性，避免因钻孔而导致断线，需要将导线与焊盘（或过孔）连接处的导线宽度逐渐加宽，形状就象一个泪滴，这样的操作称为补泪滴。 ① 使用选取命令，选取焊盘。 ② 执行菜单命令Tools|Teardrops，弹出泪滴属性设置对话框 General选项区域 All Pads：该项有效， 对符合条件的所有焊盘 进行补泪滴操作。 All Vias：该项有效，对符 合条件的所有过孔进行 补泪滴操作。 Selected Objects Only：该项 有效，只对选取的对象进 行补泪滴操作。 Force Teardrops：该项有效， 将强迫进行补泪滴操作。 Create Report：该项有效，把补泪滴操作数据存成一份.Rep 报表文件。 Action选项区域 : Add：进行补泪滴操作 Remove：进行删除泪滴操作 Teardrops Style选项区域 ： Arc ：用圆弧导线进行补泪滴操作 Track ：用直线导线进行补泪滴操作 5、放置字符串 字符串可以放置在机械层，也可以放置在丝印层。 1)放置字符串 ① 单击放置工具栏的按钮，或执行菜单命令Place|String。 ② 光标变成十字形，且光标带有字符串。此时，按下Tab键，将弹出字符串属性设置对话框。 Text ：字符串的内容 Height、Width：字体大小 Rotation ：字符串的旋转角度 Mirror ：字符串的镜像 2)字符串属性设置 在属性对话框中设置。 3)字符串的选取、移动和旋转操作 字符串的选取操作：用鼠标左键单击 字符串 字符串的移动操作：拖动字符串,首先选取字符串，然后用鼠标左键单击一下右下方的小圆圈，字符串变为细线显示模式，拖动鼠标，字符串可随光标一起移动。 6、放置坐标 放置坐标的功能是将当前光标所处位置的坐标值放置在工作层上。一般放置在非电气层。 1)放置坐标 单击放置工具栏中的