切片限度样本解读.pptVIP

填孔(2)：Dimple 量测数据(measuring): 1.Dimple 2.P.P厚度(P.P. thickness) 3.上开口(Top width) 4.下开口(Bottom width) 2 3 4 参考IPC-6012IPC-6016 背光:Back Light 标准Criteria : 8級 参考IPC-6012IPC-6016 压合空泡：Air bubble 标准Criteria : 不允收Not Allowed 参考IPC-6012IPC-6016 铜 皮 翘 起 标准Criteria : max 3.0mil 参考IPC-A-600G 标准Criteria :最小介质厚满足客戶规范的要求 介质厚 摘自IPC-A-600G 切片判读标准 整理人:杜景强 1 2 3 4 5 6 1 量测孔径，以确保切 片准确性 标准Criteria : 依工单要求 孔铜铜厚：Hole copper thickness 摘自IPC-A-600 7 9 10 8 标准Criteria:依工单要求 面铜铜厚：Surface copper thickness 摘自IPC-A-600 镀铜断裂：Plating crack 标准Criteria :不允收 Not Allowed Crack 摘自IPC-A-600 NG 标准Criteria : 不允收Not Allowed 孔破：Plating void 摘自IPC-A-600 第三級允收者 – 未超過一個破洞的孔數低於總孔數5% 第二級允收者 – 未超過三個破洞的孔數低於總孔數5% 第一級允收者-任何通孔不可超過五個破洞 破洞孔數不可超過總孔數的15% 标准Criteria :不允收 Not Allowed 楔形孔破 摘自IPC-A-600 灯芯效应 :Wicking 标准Criteria: 3mil 接受Accept 不合格品Reject 摘自IPC-A-600 标准Criteria: 3mil 回蚀 :Etch back 摘自IPC-A-600 接受Accept 不合格品Reject 反回蚀:Negative etch back 标准Criteria: 1mil 摘自IPC-A-600 不合格品Reject 接受Accept 钉头 :Nail Head A B 摘自IPC-A-600 接受Accept 不合格品Reject 标准Criteria :B/A ≦ 1.5 ICD-胶渣 :Smear 标准Criteria : 不允收Not Allowed 胶渣造成ICD (Smear results in ICD) 摘自IPC-A-600 ICD-內层铜分离 :Inner plane separation 标准Criteria :不允收 Not Allowed 摘自IPC-A-600 不合格品Reject 不合格品Reject 标准Criteria :1.0mil 孔壁粗糙度 :Hole wall roughness 参考IPC-A-600 孔壁浮离 :Pull Away after T/S test 标准Criteria:浮离部份之长度＜板厚×20％ 摘自IPC-A-600 不合格品Reject 不合格品Reject 树脂內缩 :Resin recession after T/S test Spec.:最大：3mil，且內缩部份之長度＜板厚×20％ 摘自IPC-A-600 树脂內缩计算方式 Resin recession measuring 单位(mil) 孔壁长 67.24 树脂內缩 3.24 2.3 5.54 比例计算: 5.54 / 67.24 = 8.23% ＜ 20% (PASS) 摘自IPC-A-600 內层连接不良 (ICD)after T/S test 摘自IPC-A-600 不合格品Reject 不合格品Reject 标准Criteria :不允收 Not Allowed 镀铜断裂 (Crack) after T/S test 摘自IPC-A-600 不合格品Reject 不合格品Reject 标准Criteria :不允收 Not Allowed 所产生毛头造成孔径缩减不低於孔径下限 毛头：Burrs 摘自IPC-A-600 标准Criteria: 孔 內 毛 刺 依客戶要求 参考IPC-A-600 标准Criteria: 雷射未打透 标准Criteria : 不允收Not Allowed 参考IPC-6012IPC-6016 (A) (B) (E) (D) (F) (C) (G) L1 L2 B A 碗型孔 :Barrel shaped 标准Criteria