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常见光模块介绍
常见光模块介绍
服务工程师：扈晓
2010年06月24日
华为赛门铁克科技有限公司
200年月
目 录
光收发一体模块定义 3
光收发一体模块分类 3
常见光模块介绍
光收发一体模块定义
光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL 电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
光收发一体模块分类
按照速率分：
以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE
SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G
按照封装分：
1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1～6
1×9 封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口
SFF 封装——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC 接口
GBIC 封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口
SFP 封装——热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC 接口
XENPAK 封装——应用在万兆以太网，采用SC 接口
XFP 封装——10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口。
按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD
按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm 等等
按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）
常见光模块介绍
2010-6-24 华赛资料，未经许可不得扩散 第1页, 共5页
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