焊接及热处理普通不合格品处理办法.docVIP

焊接及热处理普通不合格品处理办法.doc

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焊接及热处理普通不合格品处理办法

焊接及热处理普通不合格品处理办法 序号 缺陷类型 处理办法 纠正和预防措施 一 焊口外观缺陷类 1. 表面气孔 用角向磨光机或焊工凿子对缺陷进行清理,如缺陷清除后焊缝表面成型达不到标准的要求时,必须重新进行补焊。补焊可用GTAW、SMAW两种方法进行;补焊时必须考虑到引弧和熄弧的位置;补焊完成后应重新打磨清理焊缝,使之过渡圆滑。 产生表面气孔的原因一般为使用了不符合要求的焊材或工件表面的清理未达到要求或操作时焊条角度不对或施工环境未达到要求等而引起的。 预防表面气孔缺陷的产生必须从上述方面进行改正。 2. 焊缝未填满 必须重新进行补焊。补焊可用GTAW、SMAW两种方法进行;补焊前应进行必要的清理,补焊时必须考虑到引弧和熄弧的位置;补焊完成后应重新打磨清理焊缝,使之过渡圆滑。 产生焊缝未填满的原因一般为焊工责任心不强或工件坡口形式不当而引起的。 预防焊缝未填满缺陷的产生必须从上述方面进行改正。 3. 焊缝余高超标 用角向磨光机或焊工凿子对缺陷进行打磨清理使之过渡圆滑,焊缝达到标准要求。 产生焊缝余高超标缺陷的原因一般为操作方法不当或层间焊道布置不当而引起的。 预防焊缝余高超标缺陷的产生必须从上述方面进行改正。 表A1(续) 4. 焊缝宽窄差超标 用角向磨光机或焊工凿子对缺陷进行打磨清理使之焊缝达到标准要求。必要时应进行补焊。补焊可用GTAW、SMAW两种方法进行;补焊前应进行必要的清理,补焊时必须考虑到引弧和熄弧的位置;补焊完成后应重新打磨清理焊缝,使之过渡圆滑。 产生焊缝宽窄超标缺陷的原因一般为焊工技能水平不够或责任心不强或坡口形式不当而引起的。 预防焊缝余高超标缺陷的产生必须从上述方面进行改正。 5. 咬边 用角向磨光机或锉刀对咬边缺陷进行锉、磨,对轻微咬边,如缺陷清除后,并且达到圆滑过渡和符合标准要求时则认为合格,对较深咬边,则应在修磨后进行补焊。补焊可用GTAW、SMAW两种方法进行,补焊时应注意引弧和灭弧、电流略增大,填满咬边凹坑。补焊后的焊缝仍需按规定进行打磨,并圆滑过渡至母材。 产生咬边缺陷的原因是焊工操作不当或电流过大,或施焊时焊条、焊枪角度不当,使熔化的母材未被焊缝金属所填满。 防止措施,正确选择电流、焊条(枪)角度和焊速,焊缝两侧适当延长停留时间。 6. 裂纹 用角向磨光机对缺陷进行打磨清理,且进行PT着色试验检查。确保无裂纹后进行补焊。补焊可用GTAW、SMAW两种方法进行;补焊前应进行必要的清理,补焊时必须考虑到引弧和熄弧的位置;补焊完成后应重新打磨清理焊缝,使之过渡圆滑。 必要时应先对焊口进行光谱检查以确认焊接工艺选择是否正确,如焊接工艺选择不当时应对焊口进行割口重焊处理。 产生裂纹的原因一般为焊接工艺选择不当或焊接过程中工件沾到油、水等污物或工件在焊接时焊口处于较强外应力状态而引起的。 7. 接头未熔合 角向磨光机、凿子对缺陷进行打磨清理,确认无缺陷后进行补焊。补焊可用GTAW、SMAW两种方法进行;补焊前应进行必要的清理;补焊时必须考虑到引弧和熄弧的位置;补焊完成后应重新打磨清理焊缝,使之过渡圆滑。 产生接头未熔合缺陷的原因一般为清理不当或操作接头位置未到位引起的。 预防接头未熔合缺陷的产生必须从上述方面进行改正。 二 焊口内部缺陷类 表A1(续) 1. 气孔、夹渣等非根部的圆形缺陷 用角向磨光机、凿子或碳弧气刨对缺陷进行打磨清理,确认无缺陷后进行补焊。补焊可用GTAW、SMAW两种方法进行;补焊前应进行必要的清理;补焊时必须考虑到引弧和熄弧的位置并进行必要的层间清理;补焊完成后应打磨清理焊缝,使之过渡圆滑。 产生气孔、夹渣等非圆形缺陷的原因一般为层间清理未达到要求或焊材未符合要求或操作方法不当或工艺参数选择不当或施工环境未达到要求而引起的。 预防气孔、夹渣等非圆形缺陷的产生必须从上述方面进行改正。 2. 未焊透、根部未熔合、根部内凹、夹丝等根部缺陷 用角向磨光机、凿子或碳弧气刨对缺陷进行打磨清理,打磨清理前应对焊口缺陷位置及焊口受力状态进行确认,必要时应用外力改变焊口受力状态;还可在缺陷的对称位置用磨光机开一个‘小窗’以便确认缺陷是否已清除。确认无缺陷后进行补焊。特殊情况下可对焊口进行割口重焊处理。补焊可用GTAW+SMAW和GTAW+GTAW两种方法进行;补焊时必须考虑到引弧和熄弧的位置并进行必要的层间清理,补焊完成后应打磨清理焊缝,使之过渡圆滑。 产生未焊透、根部未熔合、根部内凹、夹丝等缺陷的原因一般为工艺参数选择不当或坡口角度钝边厚度不当或操作方法不当等引起的。 预防未焊透、根部未熔合、根部内凹、夹丝等缺陷的产生除从上述方面改正。 3. 裂纹等非圆形缺陷 对近根部的裂纹、条形夹渣、条形气孔的返工应使用角向磨光机、电磨或碳弧气刨清理、清理前必须对焊口的受力位置进行

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