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P4M2 通孔器件的手工插装与焊接 P4M2.1 引脚成形 P4M2.2 引脚剪切 P4M2.3 散热器的安装 P4M2.4 导线的加工 P4M2.1 引脚成形 元器件引脚整形 元件整形的要求：根据插装方法的不同，元器件引出线成形形状有两种类型，如下图所示。图中La为两焊盘之间的距离，d为引线直径或厚度，R为弯曲半径，r为立式安装时引线弯曲半径，D为元器件外形最大直径，J为元器件外形最大长度。 对元器件引线成形的要求如下： 引线弯折处距离引线根部尺寸应大于1.5mm，以防止引线折断或被拉出。 引线弯曲半径R应大于两倍引线直径d。以减少弯折处的机械应力。对立式安装，引线弯曲半径r应大于元器件体的外半径。 元器件引线成形后，其标称值的方向应处在查看方便的位置。 两引线左右弯折要对称(对卧式安装)，引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，以便于插装。 对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有弯弧的引线。晶体管及其其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，以加长引线，减少热冲击。 一般采取先剪切引脚后焊接的工艺，因此元器件在插装前都要先剪切引脚。元器件引脚剪切的长度应在焊接后，引脚的凸出满足IPC标准《IPC-A-610D》的规定。 《IPC-A-610D》是这样规定的: PCB上元器件引脚伸出焊盘的部分，以不会出现减小电气间隙为原则。如果引脚的偏移严重，会造成后续的手工操作时产生“静电放电”而击穿元器件。 表1 引脚突出长度 P4M2.3 散热器的安装 散热分类 电子器件的散热分为自然散热、强迫通风、蒸发、换热器等传递方式。常用地散热方式是自然散热，自然散热地散热途径有热传导、自然对流和热辐射几种。 P4M2.3 散热器的安装 常见的散热器的安装方法见右图。为了提高散热效果，散热器地装配要求元器件与散热器之间地接触面要平整，以增大接触面积，减少散热热阻。而且元器件与散热器之间紧固件要拧紧，使元器件紧贴散热器。 P4M2.4 导线的加工 绝缘导线的加工可分为： 剪裁剥头 捻头（多股导线） 浸锡 清洁等工序 图a为手工焊接时的形状图 P4M2.1 引脚成形 自动焊接元件引脚成形 P4M2.1 引脚成形 P4M2.1 引脚成形 P4M2.1 引脚成形 引线成形方法 元器件引线可用专用模具、专用工具和手工弯折。手工弯折方法如图（a）所示。用带园弧的长尖嘴钳或捏子靠近元件的根部，按弯折方向转动引线即可。 图（b）为专用模具成形引线的示例。在模具的垂直方向上开有供插入元件引线的长条形孔，元件的引线从插入成形模的长孔后，插入插杆，引线即成形；然后拔出插杆，将元件从水平方向移出。 P4M2.2 引脚剪脚 P4M2.2 引脚剪脚 1.5毫米 [0.0591英寸] 2.5毫米 [0.0984英寸] 无短路的危险 (L)最大 焊锡中的引脚末端可辨识2 (L)最小1 3级 2级 1级 ? 注1. 对于单面板的引脚或导线延伸（L）， l级和2级标推为至少0.5毫米［0.020英寸］。3级标准为必须有足够的引脚延伸用以固定。 注2．对于板厚超过2.3毫米的导通孔，如果用引腿长度已定的器件如DIP、标装等，可允许引腿不在导通孔中凸出。 大功率器件散热器安装图例