PCB培训报告.pptxVIP

PCB培训报告 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 1 报告人：Wendy 企划课 2016年06月23日 PCB培训报告 -PCB产品简介 2 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. -PCB流程解析 -PCB行业国内外市场分析 大纲 -PCB多层板工艺流程 一、PCB产品简介 3 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. Printed Circuit Board 简写：PCB 中文名称：印刷电路板 PCB的角色  采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有电子产品之母之称。? 二、PCB多层板工艺流程 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 4 开 料 内 层 压 合 钻 孔 一 铜 外 层 内 层 AOI 外 层 AOI 防 焊 目 检 电 测 文 字/成 型 包装 二 铜 ? 开料 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 5 目的： 将进料基板加工成生产要求尺寸。 三、PCB流程解析 裁 磨 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 6 ? 内层 目的： 流程： 主要通过一系列的处理方式，将产品从一块光铜板变成有线路的内层线路板。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 7 ? 内层 1.前处理 （化学清洗/机械磨板） 目的： 前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力。 内层之循环水洗 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 8 ? 内层 2.涂布 目的： 在处理过的基板两面均匀涂上一层感光膜层感光油，经过烤箱烘烤而达到即定要求。 涂布机 涂布后板子 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 9 ? 内层 3. 曝光 目的： 利用油墨的感光性，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到板面上。 曝 光机 曝光后板子 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 10 ? 内层 曝光注意事项： 高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开路，操作员必须穿防尘衣和带手套。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 11 ? 内层 4.DES 显影 蚀刻 去膜 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 12 ? 内层 4.DES 显影 蚀刻 去膜 根据油墨抗酸不抗碱之特性,未曝光之单体油墨与Na2CO3发生反应,被药水冲洗掉,露出不需要部分的铜。 显影后已露出的铜与HCL在PC-581F的催化作用下发生氧化-还原反应，被蚀刻掉。 利用强碱(NaOH) 与保护铜面的聚合体油墨(干膜)产生反应,剥脱表面油墨(干膜)，得到一片完整的内层板。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 13 ? 内层AOI检查 目的 利用自动光学检查仪，通过对照客户提供的数据为母板数据对蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路等）进入下一工序。 内层AOI检查缺陷内容： * 开路 * 短路 * 线幼/线宽 * 边缘粗糙 * 线路缺口 * 针孔 * 划伤露基材 * 残铜 AOI VRS 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 14 ?压合 压板工序全流程 X-Ray钻靶 三、PCB流程解析 磨边 测 厚 打批号 人工修毛边 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 15 ?压合 1.棕化 目的 对铜表面进行化学氧化，使其表面生成一层氧化物，使它与粘结片的粘合能力大大提高。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 16 ?压合 目的 将棕化OK板的上下各放一张PP叠合在一起。 2.预叠 三、PCB流程