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锡膏作业检验标准
SMD錫膏作業檢驗標準 CHIP類 電容﹑ 丹筒類 二極體 IC類 電晶体 標
準
焊點外觀明亮呈連續平滑,潤焊完全
焊點外觀明亮且連續平滑,潤焊完全
引腳的側面,腳趾和腳跟吃錫良好
引腳與焊墊間呈現凹面焊錫帶引腳輪廓清礎可見
錫
少
允
收 A 50%W B 50%T A 50%W B 25%T
錫少,但連接很好且呈一凹面焊錫帶
引腳的底邊與板子焊墊間焊錫帶至少涵蓋引腳的95%
錫
少
拒
收 A 50%W B 50%T A 50%W B 25%T
引腳底邊與焊墊間未呈現凹面焊錫帶且焊錫未涵蓋引線腳的95%
錫
多
允
收 H≦0.5mm H≦0.5mm
引線腳頂部與焊墊間呈現凸的焊錫帶,引線腳輪廓可見
錫
多
拒
收 H 0.5mm H 0.5mm 凸的焊錫帶延伸過引線腳頂部和焊墊邊,引腳線輪廓模糊不清 REV: 00 制程: 品管: IE: 審核: H
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A
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H
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