两种蚀刻法制作.docVIP

两种蚀刻法制作埋嵌电容PCB的对比研究 苏世栋 (运城学院物理与电子工程系山西运城044000 陈苑明何为电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054 摘要蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法并指出了两种方法加工埋嵌电容PCB工艺过程的关键点通过电容值测量及回流焊测试，对比分析了不同工艺法对埋嵌电容PCB的容值精确度及耐热性能的影响,明确了这两种工艺方法的优缺点 关键词埋嵌电容;蚀刻;层压 文献标识码?A文章编号：1009-0096(2012)12-0041-03 1前言 随着电子产品的提高，PCB板面安装的电子元件数量也不断的增加这些元件中无源元件与有源元件的数量比接近20:1，因此无源元件会占据很大部分PCB表面埋嵌无源元件(EmbeddedPassiveComponents,EPC)枝术，是将无源元件埋嵌到PCB板内部,可大幅度释放PCB板面面积,提高有源元件的封装密度,利于实现电子产品小型化及更集成化的发展[1].于此同时,EPC技术还可以明显缩短电路连接距离,减少焊盘及元件孔的数量,能够降低寄生电感,减小电磁干扰和信号串扰,提升PCB高频工作时的性能表现，以及具有提高线路阻抗匹配等作用[2][3] 图1是埋嵌无源元件封装结构的示意图[4] 图1埋嵌无源元件封装结构示意图 本文研究的是EPC技术中的埋嵌电容技术,目前，埋嵌电容技术以下几种[5]-[7] 埋嵌分离元件法 是指将分离的电容元件通过在PCB板上内开槽的方式法到其内部，是最早出现，最为直接的该方法比表面贴装技术复杂很多，且加工精度低,需要严格筛选合格元件，并不适合在实际生产中应用. 1.2加成法工艺方法 是指通过印刷油墨的方式形成电容的介质层以制作埋嵌电容印制板,形成油墨厚度的均匀性直接决定了电容容值的稳定性,因此该方法对于油墨组成稳定性及印刷厚度的控制要求及高,获得容值稳定的电容难度较大.如motorola公司开发出含有batio3的环氧树脂,将树脂涂覆于PCB板面,通过感光成像形成单独的电容. 1.3蚀刻法 是指利有减成法蚀刻工艺加工埋容覆铜板材料，茌共两形成电容的两极板，再将埋容覆铜板作为内层板层压至多层板内部，并通过金属化孔连接电容的两极,实现电容的埋嵌。因埋容覆铜板介质层厚度及树脂组成较均匀，所形成的电容也具有相对稳定的电容值.该方法是目前研究最为广泛，且最具开发价值的方法。因此我们也对蚀刻法制作理嵌电容PCB进行了研究. 试验部分 埋嵌电容PCB的制作 文中将要制作的埋嵌电容PCB为10层板结构,尺寸为450mmx600mm,其中二三层与八九层为电容层,选用介质层厚度1.2μm、铜箔厚度为34.3μm的埋容覆铜板制作电容层,该材料在1MHZ下电容密度为7.0pf/mm2.制作工艺流程将采用双面蚀刻一次层压的工艺方法与单面蚀刻一次层压的工艺方法与单面蚀刻两次层压的工艺方法.以比较两种工艺方法的差异. 其中双面蚀刻一次层压的工艺方法是指埋容覆的层图形转移过程中一次使完成双面图 仅需要一次层压即可实现电容的内埋，与一般多层板的制作方式类似，其基本流程及测试板叠构如图2及图3. 图2双面蚀刻一次层压工艺基本流程 图3叠构图 图4单面蚀刻两次层压工艺基本流程 图5叠构图 2.2两种工艺制作埋嵌电容容值精确度对比 单面蚀刻两次层压的工艺方法在多层板的形成过程中经过了两次曝光对位及两次层压对位可能因制程能力的限制影响到电容两极板的对准造成实际电容值与设计值的差异.所以,对两种工艺制得的埋嵌电容容值的测量与比较,将能够明确这两种工艺加工的埋嵌电容的容值精确度差异在测试模块中设计了有效面积为50.00mm2及33.33mm2两种尺寸的方形极板电容及圆形极板电容。采用LCR电容测量仪在1MHz下分别测量两种工艺制作的30个各种尺寸及形状的电容的电容值，并对测得的数据进行统计与分析。 前提条件是需要保证两种工艺方法中的蚀刻量相同，以避免因为蚀刻过程的差异对电容值产生影响. 23两种工艺制作埋嵌电容PcB的耐热性能对比 两种工艺方法分别采用一次层压与两次层压制作,为考虑多次层压可能对埋嵌电容PcB的耐热性能造成的影响,设计了孔径为0.25mm,孔间距为0．80mm与O．65mm孔数为15×15的密集孔区域作为测试模块.在两种工艺制得PCB上各取出3块测试模块，进行5次峰值260C回流焊测试，并制作金相切片进行观察。 3结果及讨论 3．1埋嵌电容PCB制作关键点的分析与总结 在埋嵌电容PCB的制作过程中，两种工艺方法各有优缺点。因埋容覆铜板介质层厚度极簿，与传统的刚一性芯板相比，该类型覆铜板的质地十分柔软,内层加工难度较大。为避免埋容覆铜板在内层图形转移过程中在水平生产线的滚轮间发生卡板现象，两种工