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- 2016-08-22 发布于贵州
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苏州科技学院-集成路设计实验
实验一 芯片基本结构测试
实验目的:1、了解芯片的基本结构
2、掌握微分析设备显微镜的使用
3、掌握集成电路反向设计中的图片提取
实验内容:观察芯片的表面结构。
实验要求:(1)装好的芯片,并用在显微镜下观察记录芯片形貌。
(2)拼合拍摄下来的芯片表面图,还原原始芯片整体图。
实验原理:参照显微镜结构,利用CCD数字图像系统显示微观图形。
实验仪器:VM3000显微镜、
IBM服务器计算机、
晶圆样品、
镊子等常用工具
实验步骤:(1)连接好显微镜系统。
(2)打开电源启动计算机、显示仪和显微仪。
(3)放置好晶圆样品。
(4)显微镜粗调焦距。
(5)显微镜细调焦距。
(6)控制显微镜载物台,进行扫描观察芯片表面结构,并用计算机保存各块图像
(7)打印所有图片并拼合。
实验报告:
( 1 )实验目的;
(2)实验内容;
(3)所用仪器设备;
(4)实验步骤;
(5)图片拼合总体图;
(6)小结。
(每个小组交一份报告)
实验二 CMOS电路版图设计
实验目的:1、学习CMOS电路的版图设计方法和设计流程。
2、学习版图设计软件L-edit使用。
3、理解CMOS电路中MOS器件的
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