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输出特性 浮体效应 阈值电压 自加热效应 影响自加热效应的因素:载流子迁移率 影响自加热效应的因素:载流子饱和速率 温度对泄漏电流的影响 温度对泄漏电流的影响 温度对电压传输特性的影响 温度对瞬态特性的影响 隐埋氧化层厚度优化 顶层Si膜厚度优化 源漏区搀杂浓度优化 Lc对器件特性的影响 开口位置对器件特性的影响 开口位置对器件特性的影响 开口位置对器件特性的影响 Lc对器件特性的影响 Lc对器件特性的影响 Lc=0.18 ?m Lc=0.18?m Lc=0.20 ?m Lc=0.18 ?m Lc=0.18 ?m Lc=0.18 ?m 三种SOI结构的特性比较 Lc对器件特性的影响 * * (a) (b) 图2 全耗尽 SOI NMOS管(a)和PMOS管(b)的输出特性曲线 图3 T=400K时空穴浓度分布情况 N管 图4 SOI NMOS和SOI PMOS的Vth随温度变化曲线 图5 T=400K时eTemperature分布情况 N管 图6 电子迁移率受温度的影响情况 N管 图7 不同温度时eMobility在顶层硅膜内的分布情况 N管 图8 电子饱和速率受温度的影响情况 N管 (a) (b) 图11 全耗尽 SOI NMOS管(a)和PMOS管(b)的亚阈值特性曲线 图12 空穴浓度随温度的变化情况 N管 图13 不同温度下的电压传输特性曲线 图14 不同温度下的倒相器瞬态特性曲线 图15 不同埋氧厚度下N管内部晶格温度分布情况 N管 图16 不同Si厚度下N管内部晶格温度分布情况 N管 N管 图17 不同源漏区掺杂下N管内部晶格温度分布情况 图19 T=400K时N沟DSOI MOSFET中空穴电流密度分布情况 开口位置的影响 N管 图20 不同开口位置下DSOI和SOI NMOS的输出特性对比 (a)T=400K (b)T=500K 图21 不同开口位置时DSOI NMOS管中晶格温度分布情况 (a)T=400K (b)T=500K 图22 不同开口位置时DSOI NMOS管中空穴电流密度分布情况 图23 不同开口位置下DSOI NMOS管的电子迁移率随温度的变化 开口大小的影响 N管 图24 不同开口大小下DSOI和SOI NMOS的输出特性对比 当Lc=0.18 ?m,且开口位置在沟道正下方时,器件受温度的影响最小。 图25 不同温度下DSOI和SOI NMOS管中晶格温度分布情况 (a)T=400K (b)T=500K (a)T=400K (b)T=500K 图26 不同温度下DSOI和SOI NMOS管中空穴电流密度分布情况 (a)T=400K (b)T=500K 图27 不同温度下DSOI和SOI NMOS管中电子电流密度分布情况 图28 不同温度下DSOI NMOS管 中电子迁移率分布情况 图29 不同温度下SOI NMOS管 中电子迁移率分布情况 N管 图30 不同温度下DSOI电压传输特性曲线 图31 不同温度下DSOI瞬态特性 图33 NMOS管输出特性 图34 倒相器电压传输特性 图35 倒相器瞬态特性
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