机电一体化一董健-final.docVIP

一种电容式硅微机械麦克风的设计与制造 董健 (浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室, 杭州, 310014) 摘要：文中给出了一种电容式硅微机械麦克风的设计和制造方法。微机械麦克风在单一硅片上制作，麦克风的两个电极由一个三层复合敏感膜和一个带有通气孔的金属铜底板构成。三层复合敏感膜采用低压化学气相淀积(LPCVD)工艺制作，中间一层是掺杂硼的多晶硅，上下两层是氮化硅，三层复合膜的厚度设计和制作工艺参数的选择使复合膜处于轻微的拉应力状态。底板采用低温电镀铜技术制作，底板上分布有许多圆形通气孔来调节敏感膜与底板间的空气压膜阻尼至临界阻尼。敏感膜与底板之间采用牺牲层技术形成空气间隙。测试结果表明，硅微机械麦克风在9偏置电压下的开环灵敏度为5.2，工作稳定最大电压为14，工作时频率带宽至少为 ，适合在工业界推广应用。 关键词：电容式硅微机械麦克风 三层复合敏感膜 铜底板 中图分类号：TP212 Design and Fabrication of a Condenser Silicon Micromachined Microphone DONG Jian (The?MOE?Key?Laboratory?of?Mechanical?Manufacture?and?Automation,Zhejiang?University?of?Technology, Hangzhou