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DEK印刷机程式详解（教材） ??评论:0 条 ? 查看:56 次 ? kingfighter 发表于 2009-12-20 22:56 參 數 名 稱 說明敘述 Product Name 生產程式名稱 Product ID 生產辨識碼 Dwell Height 刮刀下降至預印高度： 既刮刀從原點移到等待印刷的高度 Dwell Speed 刮刀下降至預印高度之速度： 既刮刀從原點移到等待印刷的速度 Screen Image 鋼板影像位置： 鋼板開孔位置 Custom Screen 自訂鋼板： 鋼板非機台內設之鋼板尺寸（如SANYO、Fuji、265….）用 Print Area Length 印刷長度： 既印刷平台之Y向最大距離 Print Area Width 印刷寬度： 與PCB板寬度相同，但此參數需在刮刀長度範圍內 DIST. To Image 影像距離： Edge：從鋼板後緣到板子前緣 Centre：從鋼板後緣到影像中心 Board Width PCB板寬度： 其Board stop X預設值設定將依此參數設定 Board Length 板子長度： 其Board stop Y預設值設定將依此參數設定 Board Thickness 板子厚度： PCB板厚度，此參數需確實量測，關係到影像高度與印刷高度 Front Print Speed 前印刷速度： 為前刮刀移動的速度 Rear Print Speed 後印刷速度： 為後刮刀移動的速度 Flood Speed 舖錫速度： 將錫膏先舖一層之速度，後再執行一般印刷動作既做二次印刷 Print Front Limit 前印刷界限： 此界限是以PCB板為準往板中心開使計算 Print Rear Limit 後印刷界限： 此界限是以PCB板為準往板中心開使計算 Front Pressure 前刮刀壓力： 為前刮刀接觸鋼板的力量 Rear Pressure 後刮到壓力： 為後刮刀接觸鋼板的力量 Flood height 舖錫高度： 為舖錫時刮刀與鋼板得高度 Print gap 印刷間隙： 為鋼板與PCB板之間的間隙 Under Clearance 板子背面零件高度： 此項將決定板子傳送時印刷平台上升的高度 Separation Speed 脫板速度： 為印刷完成後，PCB板與鋼板在最初3mm距離的分離速度 Separation Distance 脫板距離： 為印刷完成後，PCB板與鋼板在最初的階段脫板距離 Board Count 板子計數： 為輸入一板數，後機台自動生產計數到該設定值後自動暫停的功能 Print Mode 印刷模式： 決定及機台印刷方式 Paste Ridge Remove 沒有用 Print Deposits 印刷次數： 為印刷一片PCB刮刀進行幾次動作 Screen Clean Mode1 鋼板清潔模式1： 選擇此參數時會開啟一視窗允許使用者依序的執行6個清潔鋼板 Screen Clean Rate1 清潔模式1之清潔頻率： Screen Clean Mode2 ? 鋼板清潔模式2： 選擇此參數時會開啟一視窗允許使用者依序的執行6個清潔鋼板 Screen Clean Rate2 清潔模式2之清潔頻率： Clean After Downtime 停機後的清潔模式： 待機時間超過設定時間，當機器繼續動作時機器會自動進行清潔設定方式同鋼板清潔設定 Clean After 停機後清潔時間設定： 待機時間超過設定時間，當機器繼續動作時機器會自動進行清潔 Dry Clean Speed 乾擦清潔速度： Wet Clean Speed 濕擦清潔速度： VAC Clean Speed 真空清潔速度： Front Start Offset 前方清潔的補償值： 前方鋼板清潔開始的原點位置（板子前緣） 補償 Rear Start Offset 後方清潔的補償值： 後方鋼板清潔開始的原點位置（板子後緣）補償 Stop After Idel 閒置多久後停止： Board 1 FID. Type 板子光學測試點1的形狀： 有8種選項 Board 2 FID. Type 板子光學測試點2的形狀： Board 3 FID. Type 板子光學測試點3的形狀： Screen 1 FID. Type 鋼板光學測試點1的形狀： 有8種選項 Screen 2 FID. Type 鋼板光學測試點2的形狀： Screen 3 FID. Type 鋼板光學測試點3的形狀： Fiducial 1 X 光學測試點1的X座標： Fiducial 1 Y 光學測試點1的Y座標： Fiducial 2 X 光學測試點2的