e60参数.docVIP

CAPILLARY SELECTION Hole Diameter H wire diameter D + 0.2mil 5um for 60um BPP application Hole Diameter H wire diameter D + 0.3mil 7.6um for 1~1.3mil wire 25 ~ 33um Hole Diameter H wire diameter D + 0.5mil 12.7um for 1.5~3mil wire 38 ~ 76um Chamfer Diameter CD H + 5 um Tip Diameter, T Pitch x 1.3 Face Angle FA 8 deg. Wire Diameter for normal bonding 11deg.Wire Diameter for fine pitch Inside Chamfer IC 0.2 mil, less missing tail 1st 2nd BOND FAILUR 第一压点和第二压点失效 1.0 第一压点失效 - FIRST BOND FAILURE 1.1.1 原因 - Cause 材料 - Material : 使用错误的劈刀 - Wrong capillary is used. 使用错误的腐蚀方法 - Wrong etching process. 金线的选择 - Gold wire used is too sensitive to silicon crack. 铝层太跑薄 - Glass under bonding pad is too thin. 金球焊机 - Bonder : 参数使用不当 - Parameters setting is not optimized yet. 不稳定的或太大的碰撞压力 - Unstable impact force or too large impact force. 超声功率太大 - Ultrasonic is too large. 1.1.2 解决方法 - Solution 使用高频率换能器 2. 有效进行参数调节 1st contact time : 增大接触时间,保证焊头在超声之前已经 稳定 1st contact power : 设定 0, 当金球剥离不好时, 可以加大, 但不能大于基本功率 1st contact force : 增大接触压力, 保证金球在超声之前已经形成 1st bond time : 减少基本时间, 把超声的振动减到最小 1st bond power : 减少基本功率, 从而把超声的振幅也减小. 1st bond force : 适当增大基本压力, 这样金球在超声的作用下比较稳定 Search speed : 减少搜索速度, 保磳证比较小的焊头碰撞 1.2 起坑 - Cratering 易损坏的破裂颉结果: 是由于一些不完美的因素而产生: 裂缝. 破裂等等. 这些因素将引起材料超过所能受的压力 压焊所使用的参数不当 失效的铝层表面 应力效应 总结 过大的超声能量: 主要因素 压焊压力/碰撞压力/硅微粒尺寸/模量系数/封装应力/管芯尺寸: 第二因素 1.3 失球 缩丝 /不稳定的球 - Missing Ball/Inconsistent Balls 第二压点参数 - 2nd power, 2nd force, 2nd search speed too high 线夹开关压力 - wire clamp open / close force 管脚被压的状况 - Leads clamping check for floating 脏的或受污染的管脚或金线 - Dirty/contaminated bond lead or wire 打火杆脏 - Torch tip dirty 线尾太短 - Tail Length too short EFO对压板打火 - spark at Window Clamp - Window clamp set-up too high 打火高度埘不正确 - Fire level too low or high 1.4 金属剥离 - Lift Metal 太大的敌第一点功率 - Too much 1st power 基本压力太小 - Base force not enough 铝层处理不好Al pad not fully cured 1.5 第一点压不上 - Non Stick On Bond Pad 管芯基岛没压紧 - Die