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allegro铺铜 说到电源，真是头疼，设计2410板子的PCB之初不知道电源应该怎么设，所有也就放下了，后来在看书的过程中也接触到了铺铜，但是没有细看，结果是用时才知道很重要，为了加深理解，需要写下这篇学习的过程。 首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解 上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。 上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。 ? 可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘 这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。 接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别 所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape-Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。 铺铜的主要步骤是建立Shape. 我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape 下面根据Cadence的一本书中的实例来看看，如何为平面层建立Shape 使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape 点击Shape-Polygon命令，并在options选项中设置为下 注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Static solid 然后在Route Keepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。 使用Z-copy命令为GND地层建立Shape 在Edit-Z-Copy命令 修改Options如图 然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕 选择Shape菜单中的Select Shape or Void，然后用鼠标选中刚才创建的GND　shape并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名，具体的Options为 至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Shape ? 接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割 我们可以使用Add-line的Anti Etch对铺铜平面进行分割 使用Anti Etch来分割平面 使用Add-line命令，并且设置Active Class为Anti Etch，线宽为20，然后在已经建立Shape的平面上，画出想要分隔的范围，再用Edit-Split Plane-Create 然后选择你分配给的电压网络，例如我这里是1.8V 点击OK完成Shape的分隔 ? 图中画的有些粗糙，只是为了练习用来说明用。 下面来做一个建立动态Shape的练习，刚刚创建的GND的Shape是一个静态的，可以在那个Options中看到是没有设置动态选项 建立动态Shape 使用Setup-Cross - Section命令设置底片的格式为“Positive正片格式，然后使用Shape-Global Dynamic Parameter命令设置动态Shape的相关参数，再使用Editor-Z-Copy命令复制制作新的GND层的Shape, 一定要注意这次选择上Create dynamic shape以创建动态的Shape 然后选择Shape-Select Shape or Void命令设置网络名称为GND.选择Done后制作完成。 另外可以使用使用Shape-Global Dynamic Parameter命令或者Shape-Select Shape or Void修改已经建好的动态Shape 使用多边形分隔平面 其实在上面建立VCC层的Shape时我们就使用了多边形的命令，只不过只是说沿着Route Keepin布线允许区域完整的走了一圈，现在可以根据个人需要设计多边形的分隔平面。 还是使用Shape - Polygon命令来创建，创建完成后可使用Shape-Select Shape or Void来选中刚创建的Shape并右键选择Raise Priority来改变Shape的优先级，也就是谁的级别高，级别高的Shape在移动时可以推挤级别低的Shape并保持隔离带 ? 增加挖空的多边形 使用Shape - Manual Void - Polygon命令在需要对Shape进行挖空的地方绘制多边形，并且可以使用Shape-Manual Void -Move移动，Copy拷贝，Delete删除创建的挖空，也可以通过修改Global