金属学热处理笔记.docx

绪论性能（内在联系）组织结构→制备加工工艺。扫描电镜→透射电镜→隧道电子显微镜。一般适合机械加工的硬度HB200（布氏）。使用性能：力学性能指标（强度、比例极限、硬度。。。），物理性能材料性能（光电磁热），化学性能工艺性能：可加工性（铸造、塑性加工、焊接碳当量、热处理、粉末冶金）悍马自重3.5吨，6秒钟内可以加速到100Km/h,V8发动机，排量6.0，扭矩输出400N·m 结构材料 金属材料（主要金属键）功能特点用途分类 原子间键合分类 陶瓷材料（主要离子键） 功能材料 高分子材料（主要共价键） 复合材料（土坯）金属：是具有正的电阻温度系数的物质，通常具有良好的导电性、导热性、延展性、高密度和高的光泽。陶瓷：金属和非金属元素间化合物。具有很高的强度和硬度，较低的导点、导热、延性、成型性及耐冲击性都很差。极好的耐高温和耐腐蚀特性，还有一些独特的光电性能。高分子材料：非金属原子共有电子而构成的大分子材料。每个大分子由许多结构相同的单元相互连接而成，因此又称为聚合物。具有较高的强度、良好的塑性、较强的耐腐蚀性、绝缘性和低密度优良特性。复合材料：有两种或两种以上材料组成的材料所不具备的。复合材料可能具有非比寻常的刚度、强度、高温性能和耐蚀性。液态氮：零下196摄氏度氛围77K材料的性能与组织结构的关系：a.材料的性能决定于其组织结构b.要想改变材料的性能，需要用过材料的加工工序过程来改变材料的组织结构，从而改变其性能c.材料的性能反过来影响加工工序的选择。航空航天工程选材时指标：阻燃性能、燃烧过程中释放气体的有毒气体含量、气味等级第一章原子核原子结构结构 核外电子：核外电子排布方式显著影响光电磁热性能， 和原子间彼此结合方式 原子空间排列 显微组织金属原子间的键合特点价电子：原子核外电子中能与其他电子相互作用形成化学键的电子外层电子排布方式：1、稳定8电子排布2、接受或释放额外电子3、共有电子a金属键：无方向性+无饱和性，良好的强度与塑性铷受波辐射产生785nm光谱，GHz级，北斗灯泡600mg-900mgb离子键：方向性+饱和性，一般有非常高的熔点高的硬度低的塑性，往往作为良好的电绝缘材料，陶瓷材料绝大部分以离子键形式表示出来。C共价键：方向性+饱和性，高熔点高硬度低塑性电绝缘体，聚合物高分子材料d范德华键，分子键表现出比较好的塑性FPGA即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。结合力=引力（库仑力）+斥力（短程力），合力为零点=自由能最低点Ionic离子键150-370Kcal/mol，Covalent共价键125-300Kcal/mol，Metallic金属键25-200Kcal/mol，范德华键＜10Kcal/mol金属晶体典型结构原子排列方式：无序排列，短程有序→非晶态材料→结构无序，物理性质，各向同性，膨胀系数低。金属熔化极冷之后得非晶态材料（超薄）。当今支撑经济发展的三大支柱：材料+能源+信息基元（构成材料的质点）在三维空间周期性排列，长程有序→晶体→各向异性。基元的种类包含单个的原子、离子、分子或彼此等同的原子群或分子群等错配热应力空间点阵：一个抽象的几个概念，由一维二维或三维跪着排列的点阵组成。刚球模型→抽象成为质点，构成空间格架即为晶格→保持点阵几何特征的基本单元→晶胞。布拉菲证明了如果有序空间点阵只有14钟，分属7个晶系晶体结构=空间点阵+基元（多种多样的）原子半径：晶胞中原子密度最大方向（密排方向）相邻的两原子之间距离的一半，与晶体结构直接相关。晶胞中所含原子数：一个晶胞真正包含的原子数配位数：在晶体结构中，与任一原子最近邻且等距离的原子数，致密度：晶胞中原子所占体积分数，即K=nv,/V体心立方30多种b.c.c，衍射满足布拉格方程求出晶胞立方体边长a0，立方晶系 晶胞中所含原子数2个，致密度68%八面体间隙，四面体间隙，配位数8三种典型晶体结构面心立方f.c.c铝、铜、镍晶胞中含原子4个致密度74%，配位数12，最紧密，八面体间隙，四面体间隙六方晶系密排六方h.c.p镁、锌晶胞中原子数6个，致密度74%，配位数12，最紧密形式排列上的差异，对于晶体材料沿着不同方向去测试它的性能，会有非常大的差异，称为各向异性。材料因为排列的紧密程度不同，结构不同，会造成很明显的各向异性，所以在材料的选择与设计是应加以注意。一个晶体的某一方向可以用方向矢量来描述，这就