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简介 HDI（High Density Interconnect） 高密度互联板的出现 传统的多层板有着不可避免的弱点，各层之间的导通、断开均是依赖焊盘、隔离盘来实现 从而会导致： 1、全通孔会破坏多层板内电压层的完整性，使其电容蒙受损失增加杂讯。 2、各种焊盘和隔离环的存在，必然会与组装零件、布线产生冲突，使PCB面积增大。 3、元器件的轻小化，也对传统PCB形成了挑战。 4、元器件体积的不断缩小（QFP-BGA-CSP-MCM...）器件本身予留的过线孔位置几乎没 有。使其必须考虑纵深连接 鉴于上述情况出现了盲埋孔 HDI （High Density Interconnect） 的定义 1、凡非机械钻孔成品孔径在0.15mm以下（大部分为盲孔），孔环（Annular ring or pad or land）之环径在0.25以下者。称之为微孔（Microvia）或微导通孔。 2、凡PCB具有Microvia, 且连接点（connection）在130点/寸2以上，步线密度在117寸/寸2 以上者称之为HID类 PCB。其线宽/线距为3mil/3mil（4mil/4mil）或更小。 HDI板的前景 1、HDI板目前主要应用于手机、手提电脑、PDA、数码影视、IC载板等方面并开始应用于 通讯系统的工作站，传输系统、网络设备、和汽车的控制系统。 2、HDI板近年来得到飞速发展，国内外较大的PCB厂商纷纷采用HDI技术或扩大原有生产量 HDI相对于传统PCB的优点 1、具有更好的电器性能，孔径及孔深度减小，降低孔内寄生电感及电容对信号的影响。 2、具有更低的成本：采用HDI方式可以降低多层板的层数和厚度；可以提高布线及安装密 度，减小板子尺寸，进一步减小装机的大小。 Pre-engineering Pattern imaging Etching Laminating Drilling Cu plating Hole plugging Pattern imaging Lamination Laser Ablation Mechanical drilling Pattern imaging Cu plating Solder Mask Surface Finished Routing Visual inspection Electric test Shipping 什么是RCC RCC是Resin Coated Copper 的缩写，意为涂树脂铜箔，RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和B阶段树脂组成的，RCC的树脂层应与FR4之Prepreg相同的工艺性，此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如: (1)高绝缘可靠性的微导通孔可靠性； (2)高玻璃态转化温度 ,即High-Tg; (3)低介电常数和低吸水率； (4)对铜箔有较高的粘合强度； (5)固化后绝缘层厚度要均匀； 1.什么是增层法 所谓增层法，是以双面或四面电路板为基础，采纳逐次压合（Sequential Lamination）的观念，于其板外逐次增加线路层，并以非机械钻孔式之盲孔做为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole）,可省下通孔在板面上的占用空间，有限的外层面积尽量用以布线和焊接零件，这就是成为现时最受注目的多层线路板制程技术――－增层法，通常我们叫1+4+1、1+6+1结构等 一、 CO2 激光钻孔 1.?CO2激光成孔原理 CO2气体在增加功率及维持放电时间下，产生波长在9400nm~10600nm之间的可实用的脉冲式红外激光，众所周知，红外线的基本特性是能够穿透绝大多数的有机物材料表面到内部的特性。同时，绝大多数有机物材料具有强烈吸收红外线波长的特点。有机物材料分子吸收红外线波长而提高能量，这就体现了红外线的“热效应”特性。CO2激光钻机就是应用红外线的这种光热效应对有机物进行烧灼，形成连通性盲孔 3.??CO2激光成孔的钻孔方法 CO2激光成孔的钻孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法两种。所谓直接成孔工艺方法就是把激光光束经设备主控系统将光束的直径调制到与被加工印制电路板上的孔直径相同，在没有铜箔的绝缘介质表面上直接进行成孔加工。敷形掩膜工艺方法就是在印制板的表面涂覆一层专用的掩膜，采用常规的工艺方法经曝光/显影/蚀刻工艺去掉孔表面的铜箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔径的激光束照射这些孔，切除暴露的介质