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图15（a）表示B.G.A零件受热情况。因为B.G.A零件的管脚为球型，不能直接测量（除破坏性实验）。但由实验证明B.G.A芯片上表面温度约比下表面高8℃，假设上表面温度为225℃，那么它的下表面温度约为217℃。由图15（b）可见，B.G.A的PROFILE图形要略低于电阻的图形。但，B.G.A零件对热敏感度较高，所以若PCB板上含有B.G.A零件，就一定要测量它的温度。此外，还需测量板子上的最高温度点及最低温度点。 图15（a） 图15（b） 图16为“爆米花”现象（ORIGNATE OF POPCORN EFFECT），其中，DIE：模具；LEAD FRAME：铅制框架；PLASTIC ENCAPSULANT：塑料外壳；MISTURE VAPORIZATION DURING HEATING：加温时水汽的蒸发；PRESSURE DOME：因压力形成的圆拱，DELAMINTION VOID：空隙层；PLASTIC STRESS FRACTURE：塑料因重压而产生裂缝；CRACK：裂缝 ；COLLAPSED VOID：因倒塌产生的空隙。图16（a）表示一未拆封的零件。图16（b）表示该零件拆封后暴露在空气中，空气分子会透过包装进入零件内部，并在芯片内温度相对较低的硅上凝结成水滴，包装因此受压膨胀。图16（c）表示零件在过炉时因水及热的共同影响，产生裂缝。有时，这种裂缝会极不明显，但客户在使用一段时间后，就会产生质量问题。 图17是在20℃以下，空气相对湿度为50%时,零件吸收空气中水汽的典型曲线图（TYPICAL MOISTURE ABSORBTION CURVES 20℃ 50% RH），这根曲线是在AFTER DRYING 16 HOURS 125℃（125℃的环境中干燥16小时以后）的情况下测得的。其中，WEIGHT GAIN：重量的增加。由图线可知，QFP零件比PLCC零件吸水能力更强。这是因为QFP零件的厚度比PLCC零件的厚度小。MARTIN认为：在零件吸水量：零件本身重量*100% 20%时，零件特性不会变坏。 图18是相对湿度在干燥环境中被吸收的曲线图（MOISTURE DESORTION BY DRYING）。零件在拆封后12或24小时以后，不可再暴露于空气中（具体时间的规定见零件外包装的说明），应将其放置入烤箱内，以减少零件中所含水分。由图可见，在125℃烘烤环境下（MOISTURE AT 125℃），相对湿度随时间增加而递减。当在该环境中保存12-24小时以后，干燥效果较佳。 图17 图18