第11章晶体薄膜衍衬成像分析资料.pptVIP

第十一章 晶体薄膜衍衬成像分析 大块材料上制备薄膜样品大致为三个步骤： 第一步是从大块试样上切割厚度为0.3—0.5mm厚的薄片。 电火花线切割法是目前用得最广泛的方法，见右图。 电火花切割可切下厚度小于0.5mm的薄片,切割时损伤层比较浅,可以通过后续的磨制或减薄除去.电火花切割只能用导电样品. 对于陶瓷等不导电样品可用金刚石刃内圆切割机切片. 思考：均匀的晶体薄膜样品在透射电镜中的如何成像？ 由于透射电镜中样品的第一幅衍射花样出现在透镜背焦面上，所以若在这个平面上加进一个尺寸足够小的物镜光阑，把B晶粒的hkl衍射束挡掉，只让透射束通过光阑孔并达到像平面，构成样品的第一幅放大像，此时A和B晶粒像亮度将会不同，因为 衍射衬度：这种由于样品中不同位向的晶体的衍射条件（位向）不同而造成的衬度差别叫衍射称度 明场成像：这种让透射束通过物镜光阑而把衍射束挡掉得到图像衬度的方法。叫做明场成像，所得的像叫明场像。 暗场成像：如果让衍射束通过物镜光阑而把透射束挡住可以得到暗场像。 中心暗场成像：如果把入射电子束方向倾斜2?角度，使B晶粒的（hkl）晶面组处于强烈衍射的位向，而物镜光阑仍在光轴位置，此时只有B晶粒的hkl衍射束正好通过光阑孔，而透射束被挡掉，这叫做中心暗场成像 （a）[011]晶带衍射花样（b）和（c）Al-3%Li在双光束条件下的明场像和暗场像