热膨胀系数引起的故障和分析.docVIP

焊接知识知一二 　　焊锡作为一切三种级其余衔接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(boardassembly)的衔接资料。别的，锡/铅(tin/lead)焊锡凡间用于元件引脚和PCB的外表涂层。思索到铅(Pb)在技能上已存在的效果与反效果，焊锡可以分类为含铅或不含铅。目前，曾经在无铅系统中找到可行的、替代锡/铅资料的、元件和PCB的外表涂层资料。可是对衔接资料，对实践的无铅系统的寻觅依然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接资料的根本常识，以及焊接点的功能要素，随后扼要评论一下无铅焊锡。 　　焊锡凡间界说为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特殊是倒装芯片)锡球的根本合金含有高温、高铅含量，比方Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功运用。例如，载体CSP/BGA板层底面的锡球可所以高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银资料。因为传统板资料，如FR-4，的赖温程度，用于附着元件和IC包装的板级焊锡局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡。在某些状况，运用了锡/银共晶和含有铋(Bi)或铟(In)的低温焊锡成分。 　　焊锡可以有各类物理方式运用，包罗锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化形态。焊锡资料的固有特征可从三个方面思索：物理、冶金和机械。 　　物理特征 　　对今日的包装和装配特殊主要的有五个物理特征： 　　1.冶金相化温度(Metallurgicalphase-transitiontemperature)有实践的暗示，液相线温度可看作相当于熔化温度，固相线温度相当于软化温度。对给定的化学成分，液相线与固相线之间的局限叫做塑性或粘滞阶段。选作衔接资料的焊锡合金必需顺应于最恶劣前提下的最终运用温度。因而，但愿合金具有比所但愿的最高运用温度至少高两倍的液相线。当运用温度接近于液相线时，焊锡凡间会变得机械上与冶金上“软弱”。 　　2.焊锡衔接的导电性(electricalconductivity)描绘了它们的电气旌旗灯号的传送功能。从界说看，导电性是在电场的效果下充电离子(电子)从一个地位向另一个地位的活动。电子导电性是指金属的，离子导电性是指氧化物和非金属的。焊锡的导电性首要是电子流发生的。 　　电阻—与导电性相反— 　　跟着温度的上升而添加。这是因为电子的挪动性削弱，它直接与温度上升时电子活动的均匀自在道路(mean-free-path)成比例。焊锡的电阻也能够受塑性变形的水平的影响(添加)。 　　3.金属的导热性(thermalconductivity)凡间与导电性直接相关，由于电子首要是导电和导热。(可是，对绝缘体，声子的运动占首要。) 　　焊锡的导热性随温度的添加而削弱。 　　4.自从外表贴装技能的开端，温度膨胀系数(CTE,coefficientofthermal 　　expansion)问题是常常评论到的，它发作在SMT衔接资料特征的温度膨胀系数(CTE)凡间相差较大的时分。 　　一个典型的装配由FR-4板、焊锡和无引脚或有引脚的元件构成。它们各自的温度膨胀系数(CTE)为，16.0×10-6/°C(FR-4);23.0× 　　10-6/°C(Sn63/Pb37);16.5×10-6/°C(铜引脚);和6.4× 　　10-6/°C(氧化铝Al2O3无引脚元件)。在温度的动摇和电源的开关下，这些CTE的差异添加焊接点内的应力和应变，缩短运用寿命，招致早期掉效。 　　两个首要的资料特征决议CTE的巨细，晶体构造和熔点。当资料具有相似的晶格构造，它们的CTE与熔点是相反的联络。 　　5.熔化的焊锡的外表张力(surfacetension)是一个要害参数，与可熔湿性和这以后的可焊接性相关。因为在外表的断裂的连系，效果在外表分子之间的吸引力相对强度比焊锡内部的分子力要弱。因而资料的自在外表比其内部具有更高的能量。对熔湿焊盘的已熔化的焊锡来说，焊盘的外表必需具有比熔化的焊锡外表更高的能量。换句话说，已熔化金属的外表能量越低(或金属焊盘的外表能量越高)，熔湿就更轻易。 　　冶金特征 　　在焊锡衔接运用时期表露的情况前提下，凡间发作的冶金景象包罗七个分歧的改动。 　　1.塑性变形(plasticdeformation)。当焊锡遭到外力，如机械或温度应力时，它会发作不成逆变的塑性变形。凡间是从焊锡晶体连系的一些平行平面开端，它能够在悉数或部分(焊锡点内)进行，看应力程度、应变率、温度和资料特征而定。延续的或周期性的塑性变形最终招致焊点断裂。 　　2.应变硬化(strain-hardening)，是塑性变形的后果，凡间在应力与应变的关系中察看获得。 　　3.答复进程(recovery