02铁塔天馈解决方案----多网共建精选.pptx

铁塔公司天馈解决方案----多网共建邦讯技术股份有限公司2015年3月目录应用背景为了深入贯彻落实科学发展观以及建设资源节约型、环境友好型社会的要求，节约土地、能源和原材料的消耗，保护自然环境和景观，减少电信重复建设，提高电信基础设施利用率，针对当前电信重组和即将启动的新一轮网络建设的实际情况，工业和信息化部联合国资委发布了《关于推进电信基础设施共建共享的紧急通知》。电信基础设施共建共享，对于建设资源节约型、环境友好性社会，节约土地、能源和原材料的消耗，保护自然环境和景观，减少电信重复建设，提高电信基础设施利用率将起到积极而深远的影响，可以说功在当代，利在千秋。目录存在问题站点资源多元化天面资源日益匮乏三大运营商多网络融合每个运营商都有3个牌照—2G/3G/4G干扰不可避免同频干扰每个牌照都有1-2个网络系统协调难度日益增加邻频干扰简单来讲：将三个电信运营商的6个左右的网络建设在同一个站址上，会产生更多、更复杂的问题。在降低建设成本的同时，能否保障网络质量？当前阶段，这个问题将是铁塔公司必须面对并解决的难题。目录技术研讨技术研讨—铁塔多平台设计FDD-LTE网络CDMA网络TDD-LTE网络TDD-SCDMA网络GSM900网络/GSM1800网络FDD-LTE网络WCDMA网络GSM900网络/GSM1800网络移动联通电信技术研讨—铁塔多平台设计对于不同高度的铁塔，根据共建运营商的数量，塔平台数、平台间距和平台大小等配置如下表所示：铁塔高度铁塔平台数平台间距离铁塔平台大小铁塔平台面积共建运营商数量20米2个≧5米D≧4米S≧12.56平方米2家25米2个≧5米D≧4米S≧12.56平方米2家≧30米3个≧5米D≧4米S≧12.56平方米3家技术研讨—天馈共建技术技术研讨—天馈共建技术技术研讨--天馈共建技术-多频天线技术研讨--天馈共建技术-多频天线天线类别端口数可行性双系统天线4端口可行三系统天线6端口可行四系统天线8端口可行五系统天线10端口待核定（尺寸过大）多频天线实现技术振子嵌套技术物理组合技术—左右并排、上下并排技术研讨—天馈共建技术8端口天线6端口天线2端口天线4端口天线技术研讨--天馈共建技术-多频天线建站较容易、成本较低，符合铁塔共建共享的基本要求。新产品技术难度较高、且未经过实际应用验证，可能存在较多的负面效果，风险较高。技术研讨--天馈共建技术-多频天线应用建议隔离方式SLtx（dB）SLrx（dB）隔离距离（m）隔离度（dB）两天线平行22.122.1146355560864106615692072背对背34.834.80.565171277381483585687两天线面对0051510212027303150351004120047技术研讨--天馈共建技术-多频天线应用建议隔离方式隔离距离（m）隔离度（dB）垂直隔离0.549161273380485589692TD-SCDMA和现有的1800M系统存在的情况，两系统间必须采用垂直隔离的情况下方可共享技术研讨—抗干扰技术多系统共建存在的干扰阻塞干扰杂散干扰互调干扰外部干扰ABCD技术研讨—抗干扰技术抗干扰滤波器高互调设计：-140dBc/-150dBc；防水设计：满足IP65/IP67的标准；精度高、表面工艺好，产品稳定性、一致性最佳123技术研讨—抗干扰技术技术研讨—抗干扰滤波器部件材料表面处理工艺要求腔体腔体采用铝合金需经过铣加工工艺流程内表面先镀铜后镀银，镀层厚度：铜层8μm,银层1μm。表面光洁无毛刺，加工面粗糙度Ra1.6（即看不到加工痕迹）.无裂痕谐振柱谐振柱材料采用黄铜或铝合金（如进行温度补偿采用其它材料需满足可靠性及寿命要求）表面先镀铜后镀银，镀层厚度：铜层8μm,银层1μm。表面光洁无毛刺，加工面粗糙度Ra1.6（即看不到加工痕迹）,与腔体连接稳固，与盖板间距离＞（优选）¹调谐杆调谐杆采用黄铜镀银，银层厚度1μm表面光洁无毛刺，与其它结构件间距离＞（优选）¹端口抽头连接导线采用紫铜镀银，银层厚度1μm连接导线表面无光洁，加工面粗糙度Ra1.6（即看不到加工痕迹）,整形弯曲规整，无乱搭，与腔体表面间距离＞（优选）¹接头如接头为Female形式：外导体采用黄铜（接头与合路器腔体一体化设计的情况除外）；内导体采用铍青铜或磷青铜外导体镀三元合金；内导体镀银，银层厚度3μm外导体受力稳固，内导体受力不转动焊接工艺选用无铅环保焊锡丝无环保，符合ISO14001标准技术研讨—多层集束设计技术研讨—水立方美化设计技术研讨—美化树多层平台设计目录解决方案第1步天馈解决方案-多网共建实现多频天线技术第2步第3步第4步实现抗干扰技术实现美化设计技术实现一体化多网融合解决方案-多频天线天线名称网络制式运营商可行性6端口天线806-9601710-2170