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印刷线路板行业消耗性物料分类目录 本文由有沢贡献 xls文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 附件2 印刷线路板行业消耗性物料分类目录 行业：线路板 工序:板面处理、沉铜、电镀、显影、蚀刻、印刷、防氧化 工序流程 序号 板面处理 2 中文名称 浸锡基本剂2000 英文名称 商品编码 硫脲(10-25%),水 成份 有无 物化 无 作用、 作用、效果 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 备注 板面处理 3 浸锡校正剂SN 硫脲(2.5-10%),水 无 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 板面处理 4 浸锡基本剂2000 硫脲（10~25%）、水 无 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 板面处理 5 浸锡校正剂SN 硫脲（2.5~10%）、水 无 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 板面处理 7 浸锡基本剂LP 甲基磺酸(25~50%)、水 无 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 板面处理 8 浸锡添加剂 有机防氧膜预浸剂加 速液 有机防氧膜预浸剂加 速液 有机防氧膜预浸剂添 加液 516开缸剂 Aurotech SF Plus Replenisher Solution Aurotech SF Plus Make Up Solution Aurotech Premix Part B Aurotech CNN Mod. Make Up Sol. CIMATEC PR-505 Cataprep 404 Predip Formaldehyde 甲基磺酸(2~10%)、水 氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水 30% 氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水 30% 氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水 30% 亚硫酸钠10-20%，水80-90% 无 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 板面处理 9 无 活化前预浸板面 板面处理 10 无 活化前预浸板面 板面处理 11 无 活化前预浸板面 沉金 12 无 沉厚金开缸 沉金 13 浸金补充剂 柠檬酸5%,柠檬酸钾5%,络合酸5%，水85% 磷酸:10%,磷酸钾5%,其它:70%,柠檬的络 合剂10%,缓冲剂5% 次亚磷酸钠35-40%,水40%,其它5%，钠稳 定剂15% 次亚磷酸钠25%,水55%,其它5%，钠稳定剂 15% 硫酸20%,碳酸钾20%，硫酸磷30%，水 29%，硫酸铜1% 氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水 30% HCHO:37%、水：62%，其它1% 无 用于沉金工序，补充金缸药水的PH缓冲剂 用于沉金工序，用于配制新金缸药水，作为金缸药水的PH缓冲 剂 用于沉镍工序，补充镍缸药水中次亚磷酸钠的浓度 沉金 14 浸金建浴剂 无 沉镍 17 化镍混合剂 无 沉镍 18 化镍建浴剂 无 用于沉镍工序，用于配新镍缸药水，是沉镍反应的还原剂 沉镍 19 微蚀后浸剂 无 用于沉镍、沉锡工序 沉铜 20 预浸剂 无 活化前预浸板面 沉铜 21 甲醛 无