2.5非晶态结构课稿.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 由于稳定性的问题，使对非晶态材料的使用条件提出了一些限制。如材料的使用温度问题，一般非晶态材料的使用寿命与使用温度有很大关系。 例如Fe80B20合金，人们推算出，它在175℃下使用寿命可达550年，而在200℃下使用寿命仅为25年。 晶化温度——许多非晶态材料（如大多数非晶态半导体和非晶态合金），若以通常的速度加热，当达到某一温度时开始出现晶化，这一温度称为晶化温度。 晶化温度是表征非晶态材料性能的一个综合性参数——非晶态材料稳定性。 如由过渡金属和类金属组成的非晶态合金，由于类金属原子与过渡金属原子之间的相互作用强，因此类金属的含量在一定程度上的增加将提高材料的晶化温度，增加其稳定性。 由半径不同的原子混合组成的体系比半径相同的原子组成的体系有较低的吉布斯自由能，因此原子的尺寸差别越大将显著地增加非晶态材料的稳定性等等。 增加非晶态材料稳定性（提高晶化温度） 例如非晶态W35Mo20Cr15Fe5Ni5P6B6C5Si3合金是一种晶化温度比较高的材料，其晶化温度约为1225K。 如光照射或外加电场可以加速一些非晶态半导体的晶化，而中子辐照可以提高一些非晶态合金的晶化温度，增加其稳定性。 有些非晶态材料部分地晶化，也会获得一些新的卓越特性。 普