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?SMT必知的110个问题 SMT必知的110个问题文字 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25℃±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux 助焊剂 的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温 搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为蚀刻激光电铸; 10. SMT的全称是Surface mount 或mounting technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%; 15. 常用的被动元器件 Passive Devices 有：电阻、电容、电感（或二极管）等；主动元器件 Active Devices 有：电晶体、IC等; 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm 或0.12mm ; 18. 静电电荷产生的种类有摩擦分离感应静电传导等静电电荷对电子工业的影响为ESD失效静电污染静电消除的三种原理为静电中和接地屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603 0.06inch*0.03inch公制尺寸长x宽3216 3.2mm*1.6mm; 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容 21. ECN中文全称为工程变更通知单SWR中文全称为特殊需求工作单 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效; 22. ５S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养; 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 24. 品质政策为全面品管贯彻制度提供客户需求的品质全员参与及时 处理以达成零缺点的目标; 25. 品质三不政策为不接受不良品不制造不良品不流出不良品; 26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 机器物料方法环境; 27. 锡膏的成份包含金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活性剂按重量分金属粉末占85-92%按体积分金属粉末占50%其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37熔点为183℃; 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是让冷藏的锡膏温度回复常温以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠; 29. 机器之文件供给模式有准备模式优先交换模式交换模式和速接模式; 30. SMT的PCB定位方式有真空定位机械孔定位双边夹定位及板边定位; 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M俚牡缱璧姆?号（丝印）为485; 32. BGA本体上的丝印包含厂商厂商料号 规格和Datecode/ Lot No 等信息; 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ; 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 64. 钢板的开孔型式方形三角形圆形,星形,本磊形; 65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板; 66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板; 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: RRARSARMA; 68. SMT段排阻有无方向性无; 69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验X光检验机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热