部分物料编码指南.docVIP

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部分物料编码指南

湖北东润公司物料编码指南 一:编码的方式: K-XXX-YYYYYYYY-Z K-表示材料的种类 1:电子(与电子有关)类/电子元器件 2:机械、机电部分(包括金属和塑料) 3:光学部分 4:封装、包装部分 5:装配部分 6-9:明细表 0:其他 二:以1-开头的电子部分物料: XXX-表示下级附属明细材料部分 RES: 电阻 resistor CAP: 电容 capacitot LDN: 电感 inductor TXR: 变压器 transformer XTL: 晶体、晶振 crystal OSC: 振荡器 oscillstor FUS: 保险丝 fuse DIO: 两级真空管 diode ZEN: 真空管的一种 zener diode ICX: 组合电子(集成电路)integrated X 表示下级附属的参数 1.逻辑 2.逻辑+编程 3.CUP 4.CPU+编程 5.储存芯片 6.储存芯片+编程 7.线性芯片 8.动力芯片 9.A/D转换芯片 0.其他 CON:连接插头 connector TRA:电晶体 transistor LCD:LCD显示组件 LED:LED显示组件 DIS:阳极电子射线、示波器 OPI:光学设备 optical device SEN:传感器 sensor HYB:混合材料 hybrid ICs SWX:开关 switches X-表示下级附属明细材料部分 波动开关 2.滑动开关 3.推动开关 4.动力、能量开关 5.触发式开关 6.水平开关 7.上锁、锁定开关 8.微处理开关 0.其他 PCB: 印子板 PCB board CAB: 电缆线、金属丝 cable/wire BAT: 电池 battery RLY: 继电控制器、螺电线管 relay/solenoids SPK:扬声器 speaker YYYYYYYY是XXX的下属明细分类部分,他包括一下部分: RES-电阻的种类 例:104A10BD-S -104-表示100kOm电阻 -A-表示1/10瓦特功耗 -10-表示10%误差 -B-表示0603封装 -D-表示百万分之250 -S-表示贴片封装 1.1 电阻的功耗 A: 1/10W B:1/8W C:1/4W D:1/2W F: 1W G:3W H:5W J:10W K:15W M:20W N:25W X:不详 Z:其他 电阻的误差 10:10% 05:5% 02:2% 01:1% 00:其他 贴片功耗规格 A:0402 R:0603 C:0805 D:1206 E:1210 F:1214 G:1812 H:2220 J:2525 X:其他 1.4 温度特性: A:100ppm B:150ppm C:200ppm D:250ppm E:500ppm X:不详 Z:其他 1.5 电阻类别: S:贴片 H:插件 T:整理修剪 N:网状 M:多层可转动 P: 电元件 X:不详 Z:其他 CAP——电容类: 例子:104C25JB-S -104-表示0.1uF值 -C-表示瓷片电阻 -25-表示25V额定耐压 -J-表示5%误差 -B-表示0603的封装 -S-表示贴片的包装 2.1电容材料 C:瓷片 E:钽 S:云母片 P:聚酯电容 M:独石 2.2 电压值 10:10v 16:16v 25:25v 50:50v 63:63v 80:80v X1:100-149V X2:150-199V X3:200-249V X4:250-299V X5:300-349V X6:350-399V X7:400-449V X8:450-499V X9:500Vor over XX:不详 ZZ:其他 2.3 电容误差 C:0.25pF D:0.5 pF G:+2% J:+5% K:+10% M:+20% N:+30% Z:+80%/-20% P:+100% X:不详 Y:其他 2.4贴片规格 A:0402 B:0603 C:0805 D:1206 E:1210 F:1214 G:1812 H:2220 J:2525 X:不详 Z:其他 2.5 电容的类型: S:贴片 P:贴片修剪 H:插件 T:插件修剪 N:网眼,网孔 M:多层可调 V:可变 LDN——电感 例子:3R3G10KB-S

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