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Summary of NCVM 从2005年开始,市面上著名的品牌手机在外壳用到了一种新的金属镀层,但又不导电,可以处理好静电和射频的问题;英文缩写为NCVM: No contact Vacuum Material; 目前技术上也趋于成熟,为了便于今后在项目上的应用,在此作一下简单工艺介绍. 真空镀：就是指在真空状态下的物理气象沉积。包括真空蒸镀(Evaporation);；真空溅镀(Supttering)；真空离子镀（ion plating）.真空镀并不是真空电镀。 因真空镀的方式不同对基础材料的要求也不同。（涉及的材料的耐热变形）。而手机上目前使用较为普遍的是塑料外壳，而此类材料的变形温度是有限的，能满足在这类材料上的真空镀目前也就两种： 1:蒸镀(Evaporation); 2:离子溅镀(Supttering); 下面就这两种工艺简单叙述一下其工作原理及镀膜性能： 一: 蒸镀(Evaporation); 　真空蒸镀金属薄膜是在真空条件下，将金属基材的表面而形成薄膜的一种新工艺。被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其中用的最多的是铝铬、镀膜基材　真空蒸镀工艺对被镀基材有以下几点要求：1）耐热性好，基材必须能耐受蒸发源的辐射热和蒸发物的冷凝潜热。2）从基材上产生的挥发性物质要少；吸湿性大的基材，在镀膜前理。3）基材应具有一定的强度和表面平滑度。4）对蒸镀层的粘接性良好；对于PP、PE等非极性材料，蒸镀前应进行表面处理、以提高与镀层的粘接性。2.真空蒸镀原理。将被镀基材装在真空蒸镀机中，用真空泵抽真空，使蒸镀机中的真空度达到1.3×10－2～1.3×10-3Pa,加使高纯度的温度下溶化并蒸发成气态。气态微粒在移动的基材表面沉积、经冷却还原即形成一层连续而光亮的金属层。真空蒸镀金属示意图。　　通过控制金属的蒸发速度、基材的移动速度以及镀膜室的真空度等来控制镀层的厚度(nucleation)与成长(growth)来形成薄膜, 这就为控制镀膜不导电创造了可能。 图14-9 真空蒸镀金属示意图1-泵 2-放卷 3-冷却辊筒 4-隔热掩膜 5-料源 6-收卷 　　.蒸镀方法。在基材表面蒸镀的方法有直接蒸镀法和转移法两种。直接蒸镀法直接蒸镀法。是被基材直接通过真空镀膜机，将金属蒸镀在基材表面而形成镀薄膜。直接蒸镀法对基材的要求较高，尤其是要形成表面光亮的金属膜，必须要求基材具有较好的表面平滑度。）, 主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。 新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加, 提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的塑料，陶瓷的等则使用RF交流溅镀。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。 但溅镀所要求的真空度要求比蒸镀高，一般要控制在：3×10－～3×10-Pa 溅镀原理示意图：靶材原子被Ar+打出靶材表面而沉积到基板 2：真空溅镀特点： 金属，合金或非金属都可被用作镀膜材料，在适当的参数控制下可将多元靶材一次成膜。 在放电气氛中加入活性气体，可以和靶材反应成化合物膜。 可以通过控制电流及时间来控制膜厚，可以满足较大面积的镀膜需要。 因溅射粒子带有能量，成膜后会继续扩散，故镀膜和基材的结合力强，膜硬而致密 三：蒸镀和溅镀比较 ? 蒸镀 溅镀 粒子能量 eV 0.1-1 1-10 镀膜理论密度 95% 98% 晶粒大小 大 小 膜的附着力 小 中 镀膜速率 mm/min. 0.1-75 0.01-0.5 蒸镀薄膜的密度最差, 只能达到理论密度的95%, 镀膜的附着力也最差, 但是蒸镀的镀膜速率最快。 缺点有时会成为优点：蒸镀膜的密度差，就为不导电提供了方便，当然蒸镀时镀膜和基材的结合力是今后改善善的方向，而溅镀膜的致密性则为导电提供了方便，但对用溅镀的方式做NCVM镀膜时，镀膜不导电的要求控制就比较困难。 四：总结 在对以上两种真空镀的的相关参数进行控制，就得到了不导电的镀膜，也就是NCVM镀膜；参数的控制就是加工商的秘密，目前控制较严，所以文中只阐述了基本原理。 我们手上的三个供应商采用那种情况如下： 1：WGP: 蒸镀（未经最终核实）状态：已经大批量生产（性能测试见报告） 2：Coxon: 蒸镀 状态：已经大批量生产（性能测试见报告） 3:FUYU: 溅镀 状态：调试阶段，尚未批量生产。 理论上这两种方式可以获得多种镀膜，但常用的也就是铬