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第三章 软件系统安装 3.1 计算机的启动过程 3.1.1关于计算机启动 一、热启动与冷启动 电脑的开机就是启动，可分为冷启动和热启动，冷启动是在电脑尚未开启电源的情况下按主机电源按钮进行的启动； 热启动是在电脑已开启电源的情况下的启动，常在机器运行中出现异常死机情况时使用，热启动的方法是按键盘[Ctrl+Alt+Del]组合键或主机面板上的Reset键重新启动电脑。 二、认识BIOS芯片 BIOS是Basic Input Output System的缩写，即基本输入/输出系统。BIOS程序是一组被固化在Flash ROM芯片中的程序，是主板设计者为使主板管理、控制计算机硬件而预置的管理程序。 这块芯片包含了系统启动程序、系统启动时必需的硬件设备的驱动程序、基本的硬件接口设备驱动程序。BIOS为电脑提供最低级的、最直接的硬件控制，电脑的原始操作都是依照固化在BIOS里的程序来完成的。当系统启动时，BIOS进行通电自检、检查系统基本部件，然后系统启动程序将系统的配置参数写入CMOS中。 对于主板厂商而言，BIOS程序的开发与设计一般都是请第三方厂商来完成的。目前BIOS根据开发厂商的不同，主要分为“Award”和“AMI”两大系列。 Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。如今Award Software已经被另外一家BIOS开发厂商Phoenix收购，因此现在Award BIOS变成了“Phoenix Award BIOS”。 AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，早期的286、386大多采用AMI BIOS。到上个世纪90年代后，绿色节能电脑开始普及，AMI却没能及时推出新版本来适应市场，使得AMI BIOS失去了大半壁江山，因此相对于Award BIOS，AMI BIOS比较少见一些。 我们在主板上常见的有Winbond、SST、Intel、MXIC、ATMEL等品牌的产品，这些厂商又提供了很多种型号的芯片。型号不同，芯片的存储容量和读写电压也不同。 这种长方形的BIOS芯片一般出现在前几年生产的主板上，它与我们常见的集成块样子差不多，采用DIP（双列直插）形式的封装。 随着技术的发展，原来的这种老式芯片已经被淘汰，如今的主板大量采用PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier，塑料有引线芯片）形式封装的BIOS芯片。这类芯片非常小巧，从外观上看它大致呈正方形。这种小型的封装形式可以减少占用的主板空间，从而提高主板的集成度，缩小主板的尺寸。 由于BIOS芯片中所存储的是非常重要的系统底层程序，而BIOS芯片中的这类程序是可以升级的，再加上BIOS芯片本身也可能毁坏，因此有些主板上也会集成两块BIOS芯片，其中另外一块起着“备份”的作用，这就是所谓的“双BIOS”技术。 三、系统BIOS的作用 1、POST上电自检及初始化。 2、CMOS设置。 3、BIOS系统启动自举。 4、I／O设备驱动程序和硬件中断处理程序。 四、BIOS的种类 常见的系统BIOS芯片有AMI BIOS、Award BIOS。 主板BIOS的型号可从BIOS芯片上或开机自检的信息中看到，如看到AMI的字样则为AMI?BIOS；Award字样则为Award?BIOS。 其他一些硬件设备如网卡、显卡等也有BIOS。目前这些外部设备上的BIOS大都使用Flash ROM作BIOS ROM芯片，能方便地进行升级。 3.1.2 计算机的启动过程 一、计算机的启动过程 1、电源稳定供电后，进入系统BIOS。 2、进行POST加电自检。 3、执行显卡和其他设备的BIOS。 4、显示系统BIOS的启动画面。 5、检测CPU和内存条。 6、检测系统的标准硬件设备。 7、检测和配置系统中的即插即用设备。 8、显示系统配置列表。 9、根据用户指定的启动顺序从启动盘引导操作系统。 二、BIOS自检响铃的意义 当系统正常启动时，用户能从机箱喇叭中听到BIOS一声清脆的“嘀”声。如果硬件发生故障，机箱喇叭会发出不同的响声，通过BIOS的自检响铃可以判断一些基础的硬件故障。表3.1和表3.2分别列出了Award?BIOS和AMI?BIOS自检响铃的含义。 响铃 含义 一短 系统正常启动 二短 常规错误，进入CMOS?Setup，重新设置不正确的选项 一长一短 RAM或主板出错 一长二短 显示器或显示卡错误 一长三短 键盘控制器错误，检查主板 一长九短 主板Flash?ROM错误 不断长响 内存条未插紧或损坏 不停地响 电源、显示器未和显示卡连接好 重复短响 电源有问题 无声音无显示 电源有问题 表3.1 Award?BIOS自检响铃含义 响铃 含义