电子基楚知识.docVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电子基楚知识

第十九章 修理知识教育 第一节 电子课程            一:常用电子元件识别。 二;色环电阻的计算:1.颜色表示数字如下表: 颜色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色 有效数 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 倍数 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2 误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% 色环电阻:包括四色环电阻和五色环电阻。 四色环电阻计算: 二色环表示有效数字,第三色环表示倍数,第四色环表示误差 有效数 倍数 误差 棕红蓝金12×106±5%Ω 五色环电阻计算: 第一、二、三色环表示有效数字,第四色环表示倍数,第五色环表示误差 有效数 倍数 误差 红蓝绿黄银265×104±10%Ω SMD电阻: 计算方法:前两位是有效数,第三位是倍数,其误差根据P/N而定,在此处因误差很小因而可忽略不计 有效数 倍数 47×103=47000Ω 39×102=3900Ω 三: 元件的作用 1.电阻:阻外电流作用,通常用限流、分压. 分壓. 降壓等 2.电感特性:通直流、阻交流; 通低频、阻高频 3.中周:用于滤波及信号耦合. 4.电容:按制造材料分,有下列几种: A.瓷片电容(无极性) B.电解电容(有极性) C. 涤沦电容(无极性) D.金属膜电容(无极性) 其特性共同点为:介直流 不同点:电解电容有通低频性,通常用滤波及低频耦合; 而无极性电容有通高频特点,通常用于滤波、耦合信号、旁路等 5.二极管:按种类分有下列几大类型: 普通二极管:检波、整流等作用 稳压二极管:主要起稳压作用 变容二极管:在电话机中起稳定发射频率的作用 6.三极管:按种类分可分为: A.普通三极管:按PN结可分为二种:NPN PNP两种,在作用上有三种不同的状态:其一有截止状态﹔其二有导通状态有饱和状态。 B.场效应三极管 第二节 工艺课程 1.元件选料要求: A.更换元件必须要与原P/N物料相符,实行此项规程先由修理员分析证实为物料损坏,然后向所属修理代表提供元件代号及元件常用参数,再由修理代表核准正确P/N后交物料员对换所需物料,最后再交修理员更换。 B.有部分MODEL,例如AIWA系列、Thomson系列,它要求对部分物料指定厂家及牌子,修理更换物料时,必须按原有元件的牌子或根据TE部发放之某系列指定的?物料对照表?进行选料使用. 2.元件安装要求 A.元件安装工艺是根据底板丝印图,该卧就卧,该立就立原则,而且卧、立都要求贴板,有时会因设计未足够成熟或使用物料(体积大小及高度不同)而作特别安装,有可能不按照丝印图安装,故在此种情况下,修理员更换元件时要按原有做法进行操作,对一些大功率电阻或IC安装要求,通常不能插贴板,电阻功率1W或大于1W标准要求为距离PCB板面高度为2-6mm,有散热装置的可贴板。 B.无任何资料指示,如ECN或EO等,任何人不准私自更改元件及线路,更不能违返元件安装要求而将元件摆置于板底或栅于板面。 C.严禁将板面元件剪断再在其剩余元件脚上焊另一个元件。 3.元件脚高度要求: A.器产品元件剪脚后高度要求为0.8mm—2.5mm(脚顶部到PCB板面距离),通常要求≦1.5 mm,由于设计上缺陷,有些地方可能要求≦1.0 mm,对于此种情况,修理员必须跟足原有做法操作。 4.焊接工艺要求: A.良好焊点为顶部(元件脚)或导线与锡连接良好,底部铜箔与锡同样连良好,其形状应呈完全撑开的雨伞形。 B.焊锡不能存在有包焊(元件脚导线头有焊锡,但铜箔无锡)﹔冷焊(元件脚导线头看似有锡,但用手摇动会松动)﹔空焊(铜箔已上锡,元件脚导线头无焊有锡)﹔短路(焊接过程中有锡珠或锡丝将不相关线路相互连接在一起及焊接过程附带有锡珠)等不良焊点。 C.对于更换过元件的机板,应检查其部位是否有污迹,常规是所有更换元件之位置必须用洗机水清洁干净,特别是更换过SMC、IC等部位。  注:具体标准情况看课本的《第十二章 执锡知识教育》 5.断铜皮连接要求: A.对断铜皮处接口小于3mm的,在接口两边将绿油刮去约5mm,然后用飞线内小线芯连接好,再打上A、B混合胶。 B.对断铜皮

文档评论(0)

dfd7997 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档