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51开发板焊接时注意事项
焊接电路板注意事项
特别说明：虽然我们的pcb都是渡过锡的全工艺板，很好焊接，但是为了做得更好，更美观，我们发现这些年来大家的一个通病就是,很多同学焊接电路时用焊锡量普遍较大，以至于有些都堆成了一个锡球，这样不但难看而且还不牢固，合适的用锡量是焊出来的焊盘是一个往内凹的锥面，如下图：
不合格的焊接如下：
先熟悉开发板原理图再和电路板上的丝印层相对照，以免出现错误。
焊接时要从低到高的顺序，先焊小元器件再焊大元器件，特别是先焊接USB接口和电阻这类器件。
为了保证焊接的质量，焊接元件时一定要先固定一个引脚，然后调整元件的位置及高低至合适后，再焊另外的引脚，以免焊歪，因为一旦固定两个以上引脚，元件的位置就不可动。
焊接USB接口时，应该先不要焊接其旁边的电容C4和复位按键，等焊上USB接口后再焊电容C4，另外，不要使USB引脚间相互短路。
在往电路板上安装发光二极管、电解电容和蜂鸣器时，注意看准它们的极性。
在安装集成块时，它们的缺口要与丝印层上的缺口保持一致。
焊接数码管时一定要注意，必须先焊接板子底层的三个芯片，（建议：这三个芯片焊接完后可以准备一个锋利的指甲剪或斜口钳，剪去芯片在正面的引脚过长的部分）。
在焊接三极管时，注意三极管的朝向。
（注：三极管具体朝向看附图1 24C02看附图2）。
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