5-单片机 外文文献 英文文献 外文翻译 中英对照 毕业设计论文.doc

一、仿真器的发展 纵观国内近二十年的仿真技术发展历程，根据仿真器使用的技术来划分，国内仿真器的设计大约可以分成以下几个时期： (1) 70年代末期-80年代中期 这个时期采用的技术主要是仿真开发系统，现在看来技术含量不高，用户要求也不高。 (2) 80年代末期-90年代末期 这个时期主要使用华邦一颗带有仿真功能的芯片制作，采用的技术叫做Bondout。采用这颗芯片能大大简化仿真器的设计，因此国内仿真器的水准有了大的提高，基本上可以不占用用户资源。 正是由于仿真性能的提高，国内的仿真器制作在将近10年的时间内没有进步，一直采用这种制作模式。虽然个别厂商也尝试过别的技术来提高仿真水准，例如HOOKS技术，但是由于本身技术的限制没有成功。相反国外的仿真器较早地使用了HOOKS技术，在初期由于HOOKS技术本身的复杂性，仿真性能和价格不如国内采用Bondout的仿真器。 随着IC技术的发展，国内制作HOOKS技术的条件已经成熟，但是国内的几家主要的生产厂商还陶醉于Bondout技术之中。 (3) 2000年开始 2000年是中国仿真器市场变化最大的时期，其中最引人注目的变化是华邦仿真芯片W78958的停产。 华邦公司在设计W78958芯片时，其内部的仿真功能只是为了仿真器厂商能制作仿真器以便更好的推广W78958。但是经过几年的变化，W78958演变成为一颗仿真器上使用的仿真专用芯片而不是用户使用的标准芯片，使用的范围也仅限于国内，一年不到20000只的用量也促使华邦公司在进入2002年后宣布将停产该芯片。 W78958停产以后，国内仿真器厂商处于一个非常尴尬的局面。由于W78958在国内使用了将近10年，国内的用户群非常庞大，这些用户将无法得到持续的支持特别是维修方面。另外，国内围绕在W78958上所做的技术工作也无法得到延续和提高，很多业界人士认为仿真器行业将面临另起炉灶或重新洗牌的局面。 HOOKS技术无疑是仿真器厂商在失去W78958后的替代品，但是由于没有长期跟踪和关注，短期内多数厂家无法将复杂的HOOKS技术应用于成熟的产品中。专家们认为仿真器厂家的整体转型可能需要2－3年的周期，并且有相当的仿真器厂家将会被淘汰，市场拥有量将主要集中在少数几个仿真器厂家。 随着芯片厂家越来越多、资源越来越强，用甲厂芯片去仿真乙厂芯片的兼容仿真模式，存在资源覆盖不全(如附加端口、附加外部中断)、地址分布不同(如P4口)、操作方式不同(如EXTRAM、WTD)等缺点。 用专用仿真芯片或Philips芯片去仿真20多个厂家的400多种芯片，所需的仿真头越来越多，因此有了新一代专利技术的仿真器。 但是新一代专利技术的仿真器却使没有什么经济能力的初学者无力购买。 二、单片机的发展趋势 现在可以说单片机是百花齐放，百家争鸣的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，数不胜数，应有尽有，有与主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为单片机的应用提供广阔的天地。 纵观单片机的发展过程，可以预示单片机的发展趋势，大致有： 1.低功耗CMOS化 　　 MCS-51系列的8031推出时的功耗达630mW，而现在的单片机普遍都在100mW左右，随着对单片机功耗要求越来越低，现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。象80C51就采用了HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。CMOS虽然功耗较低，但由于其物理特征决定其工作速度不够高，而CHMOS则具备了高速和低功耗的特点，这些特征，更适合于在要求低功耗象电池供电的应用场合。所以这种工艺将是今后一段时期单片机发展的主要途径 2.微型单片化 现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口，中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上，增强型的单片机集成了如A/D转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、有些单片机将LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上，这样单片机包含的单元电路就更多，功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做，制造出具有自己特色的单片机芯片。 此外，现在的产品普遍要求体积小、重量轻，这就要求单片机除了功能强和功耗低外，还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式，其中SMD(表面封装)越来越受欢迎，使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。 3.主流与多品种共存 　　 现在虽然单片机的品种繁多，各具特色，但仍以80C51为核心的单片机占主流，兼容其结构和指令系统的有PHILIPS公司的产品，ATMEL公司的产品和中国台湾的Winbond系列单片机。